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来源 Ittbank
光模块上游主要包括光芯片、电芯片、光器件等供应商，其中光器件供应商较多，国产化率较高，但芯片工艺技术壁垒高，研发成本大，国外大厂占据高端光芯片、电芯片领域市场大部分份额。
光模块身处中游，属于技术壁垒相对较低的封装环节。光模块由光芯片、光器件、集成电路芯片、印制电路板、结构件等封装而成，是实现电信号和光信号互相转换的核心部件，属于光模块产业链中游的后端垂直整合产品。
光器件和光芯片是光模块的两大核心部件，成本占比最高。光器件是光模块的重要组成部分，在成本中占比最高，主要包括TOSA、ROSA及构成TOSA、ROSA的组件，如TO、波分复用器、TO座、TO帽、隔离器、透镜、滤光片等配套件。光芯片包括COC（载体芯片）、LDCHIP（光发射芯片）及PDCHIP（光接收芯片）；集成电路芯片包括驱动芯片、信号处理芯片及相关器件。
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