烁科晶体、江苏集芯、世纪金芯、吉利、三安光电、天岳先进、宁波捷芯、48所、河北同光、连科等齐聚无锡,碳化硅晶体盛会即将召开!

DT半导体材料 2024-03-25 19:25

为了提高新能源汽车续航里程、缩短新能源汽车的充电时间(华为快充1秒1公里)以及提高光伏逆变器将直流电转为交流电的效率,需要采用耐高压的碳化硅芯片。SiC单晶衬底占碳化硅芯片的成本在50%左右,SiC单晶的成本之所以这么高,主要是因为碳化硅单晶的良率低,生长时间长,主要辅材石墨材料和石墨保温毡材料主要依赖进口等。要想大幅降低碳化硅衬底成本,实现碳化硅器件的大规模应用,必须解决碳化硅单晶良率过低、生产效率过低的问题,以及实现石墨材料、石墨保温毡等辅材的国产化替代。而在SiC单晶生长环节中,主要存在2个良率差异现象:一是企业之间的良率差异非常大,领先型企业的良率可以高达50%-60%,而一些新进入者的良率水平在0-30%之间;其次是单个企业不同批次的晶体良率存在一定的波动。
为了提高第三代半导体晶体生长良率和生长效率、实现石墨材料和石墨保温毡材料的国产化替代,无锡市锡山区人民政府、连科半导体有限公司、中国电子科技集团第48研究所、长沙康博文化传媒有限公司共同发起第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会。本次会议报告将聚焦如下焦点:1、第三代半导体晶体生长技术交流;2、第三代半导体晶体生长辅材的技术交流;3、第三代半导体晶体设备的技术交流;4、第三代半导体晶体检测技术交流;5、第三代半导体切割工艺技术与设备交流;6、第三代半导体外延技术交流等。

本次会议聚焦第三代半导体晶体生长技术,将围绕目前碳化硅单晶的热点问题展开:中国科学院院士、浙江大学杨德仁教授;清华大学公共安全研究院副院长、清华-波音联合研究中心执行主任张辉教授;山东天岳先进CTO高超博士(拟邀)、连科半导体有限公司总经理胡动力博士、烁科晶体总经理助理马康夫先生、江苏集芯、浙江大学科创中心韩学峰研究员、浙江大学科创中心王蓉研究员、合肥世纪金芯、哈尔滨科友半导体董事长赵丽丽教授、中国电科48所王理正博士;无锡连强智能装备有限公司总经理吴福文先生、深圳石金将出席本次会议并做相应技术交流报告。


第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会

主办单位:无锡市锡山区人民政府、长沙康博文化传媒有限公司

协办单位:连科半导体有限公司、中国电子科技集团第48研究所、锡北镇人民政府

赞助单位:

中宝(西安)科技集团有限公司

山东华特磁电科技股份有限公司

湖南芯易德科技有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

河南厚德钻石科技有限公司

河南中宜创芯发展有限公司

无锡连强智能装备有限公司

赛迈科先进材料股份有限公司

长沙市恒锋超硬材料有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

支持媒体:

半导体信息、光伏见闻、DT半导体、光伏、旺材新媒体

一、会议内容

第三代半导体晶体最新生长技术与市场交流。

二、时间地点

会议将于5月9号-10号在江苏无锡锡州花园酒店举办。

会议注册时间:5月8号14:00—21:00

技术交流时间:5月9号-10号

欢迎晚宴时间:5月9号18:00—21:00


三、会议议程:

主持人:晶澳科技助理总裁边志坚先生、湖南大学吕铁铮教授

时间

   

5月8日

14:00-21:00 参会代表一楼大堂注册签到

5月9日

第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会

8:40-8:50

中国科学院院士、浙江大学半导体材料研究所所长杨德仁教授致辞

8:50-9:00

无锡市锡山区领导致辞

9:00-9:10

连科半导体总经理胡动力博士致辞


报告内容

单位

报告人

9:10-9:40

大尺寸碳化硅晶体生长的多尺度效应及设备热场与工艺过程的匹配

清华大学

张辉教授

9:40-10:10

碳化硅生长炉存在的问题与发展方向

连科半导体有限公司

总经理胡动力博士

10:10-10:20

连科半导体新品发布会

10:20-10:30

           

10:30-11:00

偏轴生长4H-SiC单晶中基面位错的分布研究

浙江大学杭州国际科创中心

韩学峰研究员

11:00-11:30

题目待定

江苏集芯


11:30-12:00

半导体保温毡正在加速国产化

深圳石金


12:00-1400

                  

13:30-1400

SiC单晶衬底材料技术浅析及产业发展思考

烁科晶体

总经理助理马康夫先生

14:00-1430

碳化硅单晶制备及缺陷调控

浙江大学杭州国际科创中心

王蓉研究员

14:30-1500

题目待定

无锡连强智能装备有限公司

总经理吴福文先生

15:00-1520

             

15:20-15:50

题目待定

合肥世纪金芯


15:50-16:20

科友8英寸碳化硅衬底产业化进展

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

董事长赵丽丽教授

16:20-16:50

第三代半导体装备国产化创新之路

中国电子科技集团第48研究所

王理正博士

16:50-17:20




四、参会或赞助报名方式:


参会费用

原价3500/人,分享会议通知到朋友圈4月1号之前2000/人,5月1号以前2400/人,5月1号以后2800/人,现场缴费3500/人

参会报名联系人周女士 电话&微信: 19074942390


会务赞助联系人吕先生 电话&微信: 13707495656

协助办理会议、报告赞助、展台赞助、宣传片播放赞助请联系会务赞助联系人吕先生。


项目

享有权益

价格

易拉宝

0.8米*2米会议现场摆放,图片由企业提供

3000

胸牌

胸牌一面展示

12000

手提袋广告

手提袋一面展示

15000

资料入袋

参会代表资料袋中放置赞助单位的宣传资料(纸张大小不超过A4,页数不超过10P)

4000

礼品赞助

赞助方给参会代表提供礼品一份

6000

图片设计由赞助单位提供,A4大小

五、付款方式


帐户名:长沙康博文化传媒有限公司

帐  号:8002 2811 0102 019

开户行:长沙银行湘江新区支行

开户银行代码:313551080484


支付宝账号:13517408663(邓丽辉) 


第一届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会

第一届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会参展单位超过50家


DT半导体材料 聚焦于半导体材料行业的最新动态
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