“黑芝麻智能”重启上市：2023年营收增至3亿元，累计SoC出货超15万片(1)

原创 52RD 2024-03-25 17:55

港交所披露易信息显示，3月22日，自动驾驶芯片公司黑芝麻智能（Black Sesame International Holding Limited）再次提交上市申请材料，拟在港交所主板上市，中金公司、华泰国际、建银国际为其联席保荐人，此前，其于2023年6月首次在港交所递交招股书，后2024年1月上市申请被标记为“失效”状态。

根据港交所规定，拟上市公司递交上市申请后6个月内未能完成聆讯或上市，上市申请会自动“失效”，需要在“失效”后的3个月内补充最新财务资料以重启上市流程。

招股书显示，黑芝麻智能成立于2016年7月，总部位于武汉，是一家车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，作为二级SoC供应商，在自动驾驶价值链的中游运营，以基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案，此外，还提供智能影像解決方案，向客户授权自主开发的软件及算法。

黑芝麻智能表示，根据弗若斯特沙利文数据，按照2022年车规级高算力（50+ TOPS）SoC的出货量统计，其是全球第3大供应商。其于2020年开始提供自动驾驶解决方案，2022年开始量产华山A1000/A1000L SoC并交付超过2.5万片，截至2023年12月31日，旗舰A1000系列 SoC的总出货量超过15.2万片，目前正在开发设计算力为250+ TOPS的华山A2000，预计2024年推出，已成功完成跨域SoC武当C1200的流片。

截至2023年12月31日，客户群由上一年45名增长至85名，截至最后实际可行日期（2024年3月13日），已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

过往业绩上，2021年、2022年、2023年，黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案收入分别为0.34亿元、1.42亿元、2.76亿元，占比56.6%、86%、88.5%。

过往具体市场份额上，2022年中国自动驾驶芯片及解决方案供应商收入排名中，前7名厂商分别为：Mobileye、英伟达、德州仪器、地平线、瑞萨、黑芝麻智能、海思，黑芝麻智能占据1.9%市场份额排名第六；2022年中国高算力（50+ TOPS）自动驾驶SoC出货量排名中，前5名厂商分别为：英伟达、地平线、黑芝麻智能、海思、高通，黑芝麻智能占据5.2%市场份额排名第三。

黑芝麻智能表示，预计2023年公司在中国高算力SoC的市场份额约10%。

整体财务业绩上，2021年、2022年、2023年，黑芝麻智能总收入分别为：0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元，年内亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，经调整净亏损分别为6.14亿元、7.0亿元、12.54亿元，年末现金及现金等价物分别为15.53亿元、9.82亿元、12.98亿元。

黑芝麻智能表示，截至2021年、2022年及2023年12月31日，现金及现金等价物以及按公允价值计入损益的当期金融资产分别为人民币15.53亿元、16.89亿元、13.07亿元，足以抵偿经营活动所用现金流量淨额，并为扩大业务营运提供充足流动资金。

此外，根据弗若斯特沙利文数据，预计全球及中国车规级SoC市场规模于2023年分别增加了28.0%及30.9%，且预计中国及全球高算力SoC出货量将于未来数年大幅增加。随着自动驾驶产品及解决方案的市场进一步渗透及发展，该产品及解决方案的收入将继续大幅增加，于往绩记录期，录得亏损净额及经营现金流出净额，预期在实现规模扩展之前，该等情况可能持续，但预计截至2024年12月31日止年度的亏损净额及经调整亏损净额将会减少。

END.

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