第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开。来自SEMI中国、华润微、广钢气体、默克化学、联仕新材料、华特气体、金宏气体、江阴润玛等企业的专家将发表相关主题的演讲
为答谢行业客户，促进交流合作，现对集成电路/晶圆制造与第三代半导体生产企业开放免费参会名额（名额有限，报名后需审核）。免费名额不含第二天参观。
德国硅晶圆制造商Siltronic AG（世创）近日表示，由于行业需求不断变化，计划逐步停止其位于德国南部城市博格豪森工厂的小直径晶圆生产，预计这一过程将在2025年完成。
世创称，约有400人受雇从事小直径晶圆的生产，其中约一半是定期或临时合同，其目的是通过人口结构变化和部分退休来减少核心劳动力，并避免裁员。
世创 CEO Michael Heckmeier表示，需求已经发生变化，小直径晶圆“正接近其生命周期的终点”，这对盈利产生了负面影响。
此前国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至 126.02 亿平方英寸，而营收同期下降 10.9%，至123亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓，加上广泛的库存调整。内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降，而代工和模拟需求疲软导致8英寸晶圆出货量下降。
SEMI SMG 董事长兼环球晶圆副总裁，首席审计师Lee Chungwei在一份新闻稿中表示：“2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别下降了13%和5%。所有晶圆尺寸的总出货量2023年下半年较上半年下滑9%。”
来源：天天IC
论坛信息
会议名称：第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛
会议时间：2024年3月27-28日
会议地点：无锡
主办单位：亚化咨询
日程安排
3月26日
17:00~20:00 会前注册
3月27日
09:00~12:30 演讲报告
12:30~14:00 自助午餐与交流
14:00~17:30 演讲报告
17:30~19:30 招待晚宴
3月28日
09:00~17:00 商务考察
演讲嘉宾及会议日程
会议日程（3.27 周三） |
全球半导体展望及湿化学品市场趋势 ——SEMI中国 |
电位滴定仪全自动测定显影液等湿电子化学品 ——瑞士万通中国有限公司 |
PFA高纯设备在湿电子化学品的应用 ——河南聚氟兴新材料科技有限公司 |
半导体对电子湿化学品及特气的需求 ——华润微电子有限公司 |
PerkinElmer在电子气体元素分析中的解决方案及优势 ——珀金埃尔默 |
极致精馏 造就极致纯度 —— KES相分离解决方案在湿式化学品中的应用 ——科益实（上海）工业技术有限公司 |
电子级正硅酸乙酯和氧化亚氮的生产与应用 ——金宏气体股份有限公司 |
2024年湿电子化学品浅析与展望 ——联仕新材料(苏州)股份有限公司 |
超纯PFA在湿电子化学品生产时的应用 ——德赢创新(上海)半导体设备技术有限公司 |
半导体物料纳米颗粒与前体物量测趋势 ——卫利国际科贸（上海）有限公司 |
电子大宗气体市场及发展 ——广州广钢气体能源股份有限公司 |
安东帕半导体湿电子化学品物性测量解决方案 ——安东帕（上海）商贸有限公司 |
光刻气体市场和技术 ——广东华特气体股份有限公司 |
电子化学品QC解决方案 ——默克化工技术(上海)有限公司 |
高纯多功能蚀刻液蚀刻机理与关键技术点分析 ——江阴润玛电子材料股份有限公司 |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。
参会费用
1人 | 团队报名（同一公司≥3人） | |
3.27 会议 | 3200元/人 | 2900元/人 |
3.28 参观 | 300元/人 | 300元/人 |
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
报名方式
徐经理 18021028002 (微信同号）
关于亚化咨询
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