瑞萨RA8超高算力MCU巡回技术研讨会即将迎来收官之站——西安站！
3月27日 本周三
瑞萨、Arm、LVGL、RT-Thread专家齐聚，深度解析RA8技术与应用！现场两场动手实践，更有RA8开发板、Arm Helium书籍赠送！
RA8系列超高性能MCU是瑞萨电子发布首款采用Arm® Cortex®-M85处理器的产品，提供卓越的6.39 CoreMark/MHz 性能，其搭载了Armv8.1-M架构支持的Helium技术，与现有的Cortex-M7产品相比，Armv8.1-M架构支持的Helium技术可以将数字信号处理器（DSP）或机器学习（ML）性能提高4倍，与同样支持Helium的处理器Cortex-M55相比，它还带来了约20%的矢量处理性能提升，可满足工业自动化、家电、智能家居、消费电子、楼宇/家庭自动化、医疗和AI领域的各种计算密集型应用。
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会议时间
2024年3月27日（周三）
12:30-17:30
会议地点
西安志诚丽柏酒店20楼
签到方式
现场扫码签到
提醒
如果您报名参加动手实践，请携带电脑，提前安装好瑞萨e2 studio开发环境。
e2 studio下载链接：
https://www.renesas.cn/cn/zh/software-tool/flexible-software-package-fsp
复制上方链接到浏览器中打开，按照提示完成下载安装，选择FSP Windows平台安装程序或FSP Linux平台安装程序。
交通指南
3号线或6号线科技路地铁站E口
诚邀您莅临现场亲身体验超高算力RA8——全球首款Cortex-M85内核MCU，与现场专家交流，探讨RA8如何助力您的产品应用成功。
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RA8D1板卡
由Arm赞助《Arm Helium技术指南》
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13924608367
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feng.chen.kc@renesas.com
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