国产12英寸SiC亮相semicon!

半导体前沿 2024-03-24 19:44

  • 第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日无锡召开。来自SEMI中国、华润微、广钢气体、默克化学、联仕新材料、华特气体、金宏气体、江阴润玛等企业的专家将发表相关主题的演讲

  • 为答谢行业客户,促进交流合作,现对集成电路/晶圆制造与第三代半导体生产企业开放免费参会名额(名额有限,报名后需审核)。免费名额不含第二天参观。


据行家说三代半报道,在近日semicon展会上,博雅新材展示出他们的6-8英寸PVT法SiC晶锭和衬底,6英寸液相法SiC衬底,同时还首次展示了12英寸的SiC晶锭,吸引了不少人的目光。


图源:行家说三代半


博雅新材致力于核医学影像探测材料、半导体材料、光学模组的研发和制造,产品主要包含LYSO和GAGG闪烁晶体、SiC单晶等,博雅新材是联影医疗的核心供应商,同时也是中科院高能物理所HERD宇宙暗物质项目、欧洲核子研究组织(CERN)的探测器供应商。目前公司已占中国PET-CT设备所需的LYSO晶体市场份额60%以上,占国外非临床PET-CT设备晶体需求市场90%以上。在SiC衬底方面,博雅新材是国内少数同时拥有气相法(PVT法)和液相法(TSSG法)生产SiC单品衬底材料的企业,已成功量产4英寸、6英寸、8英寸SiC产品,良率稳定至60%。


冲刺IPO,近期完成2亿元融资


一周前,博雅新材Pre-IPO轮融资并顺利交割。本轮融资由中平资本领投,多家资本跟进,博雅新材总计获得近2亿元增资。



去年8月20日,四川证监局公布了《关于眉山博雅新材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》,公告显示,眉山博雅拟首次公开发行股票并在A股上市,辅导券商为中信建投证券。



来源:行家说三代半等


论坛信息


会议名称:第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛

会议时间:2024年3月27-28日

会议地点:无锡

主办单位:亚化咨询



日程安排


3月26

17:00~20:00   会前注册


3月27

09:00~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~17:30   演讲报告

17:30~19:30   招待晚宴


3月28

09:00~17:00   商务考察



  演讲嘉宾及会议日程


会议日程3.27 周三

全球半导体展望及湿化学品市场趋势

——SEMI中国

半导体对电子湿化学品及特气的需求

——华润微电子有限公司

电位滴定仪全自动测定显影液等湿电子化学品

——瑞士万通Metrohm中国有限公司

PFA高纯设备在湿电子化学品的应用

——河南聚氟兴新材料科技有限公司

PerkinElmer在电子气体元素分析中的解决方案及优势

——珀金埃尔默

电子化学品QC解决方案

——默克化工技术(上海)有限公司

电子级正硅酸乙酯和氧化亚氮的生产与应用

——金宏气体股份有限公司

2024年湿电子化学品浅析与展望

——联仕新材料(苏州)股份有限公司

超纯PFA在湿电子化学品生产时的应用

——德赢创新(上海)半导体设备技术有限公司

电子大宗气体市场及发展

——广州广钢气体能源股份有限公司

半导体物料纳米颗粒与前体物量测趋势

——卫利国际科贸(上海)有限公司

安东帕半导体湿电子化学品物性测量解决方案

——安东帕(上海)商贸有限公司

光刻气体市场和技术

——广东华特气体股份有限公司

高纯多功能蚀刻液蚀刻机理与关键技术点分析

——江阴润玛电子材料股份有限公司

*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新,最终版以会场发布为准。

参会费用



1人

团队报名(同一公司≥3人)

3.27 会议

3200元/人

2900元/人

3.28 参观

300元/人

300元/人


赞助方案



项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊,

彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo




报名方式



徐经理 18021028002 (微信同号)

关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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