3月20日，半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。作为一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）围绕产业、车载、消费电子三大场景，展出各类芯片、板卡及解决方案，全方位展示奕斯伟计算RISC-V技术与产品创新成果。
奕斯伟材料携多款电子级大硅片及全球首颗RISC-V边缘计算芯片亮相SEMICON China 2024
现场，奕斯伟计算推出全球首颗RISC-V边缘计算芯片EIC7700及RISC-V AI PC芯片EIC7902-C，并演示其强大的多路图像实时编解码和AI推理能力。
全球首颗RISC-V边缘计算芯片EIC7700现场演示demo
RISC-V与AI深度融合 支持高精度大语言模型
在AI大浪潮的席卷下，越来越多具备多模态能力的AI大模型加速涌现，AI推理芯片逐渐成为市场焦点，以期支撑大模型高效生产及应用落地。RISC-V计算架构开放、灵活、精简、可拓展，为发展高性能、低功耗的边缘侧、端侧AI推理芯片提供了充足空间。
奕斯伟计算首发的全球首款RISC-V 边缘计算芯片EIC7700，采用4核64位支持乱序执行RISC-V处理器及自研高能效NPU矩阵和矢量计算模块，支持大语言模型；DNN提供13.3TOPS INT8算力，可满足分类、检测、分割、追踪相关的各类需求；具备强大视频编解码能力，支持32路1080P 30帧的视频解码能力和13路1080P 30帧的视频编码能力，可与推理功能并行，图像信号处理器（Image Signal Processor, ISP）可提供图像增强、动态对比度增强、畸变校正等多种图像处理硬件加速功能；拥有丰富的多媒体输入输出、PCIe、以太网等外部接口。
EIC7700具有芯片、PCIe板卡、AI边缘智能站三类产品形态，支持AI高精度大语言模型，可为安全运营、智能制造、智慧教育等边缘侧应用场景提供高性能、低功耗人工智能解决方案。
在上述基础上，具备更多硬件功能单元的全球首颗RISC-V AI PC芯片EIC7902-C，采用8核64位乱序执行RISC-V处理器，自研高能效NPU矩阵和矢量计算模块，算力、内存容量和带宽性能更佳。DNN提供26.6TOPS INT8算力，有利于更好支撑AI本地化部署，进一步提升交互体验与效率。此外，多个EIC7902-C芯片之间支持通过PCIe级联形成更大算力，可用于云端加速等算力要求更高的应用场景。
RISC-V全栈技术能力领先 展出多款亮点产品
作为开源指令集架构，RISC-V正成为和x86、ARM 并列的第三大主流计算架构，进入RISC-V赛道的全球玩家日益增多，不计其数的开发者投身其中。根据咨询公司SHD Group的最新研究，预计2024年RISC-V芯片的出货量将超过18亿颗，2030年将超过160亿颗，年复合增长率超过40%。
数据来源：The SHD Group，2024/1
自创立以来，奕斯伟计算一直致力于RISC-V计算架构自主研发，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。目前已形成软硬一体的全栈平台，自研全系列32位和64位RISC-V CPU IP，包含3系、5系、7系等；应用方面，覆盖从低功耗、低成本到高性价比、高能效、高性能等不同产品需求；技术方面，采用3/6/9/12级流水线，基于不同配置方案，可满足多场景下对功耗、性能、面积（PPA）的定制化需求；并拥有提升产品信息安全保护能力的RISC-V CPU IP 安全解决方案。
SEMICON现场，奕斯伟计算展出多款搭载自研3系32位和5系64位RISC-V CPU IP的开发板、采用自研RISC-V CPU IP且具有高度集成的车规电机MCU、国内首颗车载LCD显示屏PMIC、国内首颗紧耦合架构电子外后视镜解决方案、具有超强景深画质处理的4K 144Hz高性能智能TV SoC……凭借不断丰富的技术与产品，2023年奕斯伟计算涵盖电视、显示器、笔记本电脑在内的中大显示驱动芯片市占率国内第一，5G小基站射频收发芯片市占率国内第三，Mini LED背光控制芯片市占率全球第一，自研RISC-V内核芯片出货量及技术力居国内头部。
奕斯伟计算展出各类芯片与解决方案
奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士表示：“过去，RISC-V架构确实以物联网应用为主，但这两年RISC-V已经开始在中强生态场景落地。根据咨询公司ABI Research的最新预测，2030年用于边缘计算等相关场景的RISC-V芯片出货量将达到1.29亿颗。我国在应用创新上有着巨大的优势，我相信随着大家在硬件开发、软件适配、系统应用等方面齐心协力的推进，RISC-V架构的落地，尤其是在AI计算和新一代数字基础设施等领域的进展将会越来越快。”
另外，本次展会上，国内12英寸电子级硅片头部企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）展出了种类丰富、工艺先进的12英寸大硅片，包括应用于存储芯片的无缺陷轻掺抛光片、应用于逻辑芯片的轻掺外延片、应用于分立器件的N型轻掺低氧抛光片、应用于图像传感器和微器件芯片的重掺外延片等产品，充分展示了企业最新的技术成果与智造能力。
奕斯伟材料展出多款电子级12英寸大硅片
硅片是半导体行业发展的基石，是处于整个产业上游的核心战略原材料，以百亿美元的市场规模支撑着万亿级的终端市场。从需求端来看，近年来，以ChatGPT为代表的AIGC在各行业得到广泛应用，AI PC、AI手机等新形态消费终端持续涌现；汽车“新三化”趋势日渐凸显，新能源汽车产销量快速增长。这些在新兴领域井喷式增长的新需求，无不为半导体向高端化发展注入新动能，带动硅片需求快速提升。
如今，伴随半导体制程的不断发展和制造工艺的快速迭代，12英寸硅片凭借其单位面积产出高、单颗芯片成本低等优势，已成为当之无愧的市场主流。根据调研机构预测，到2026年，全球12英寸硅片需求将超过1100万片/月，年均复合增长率达12.8%，其中国内需求超300万片，占比近30%。广阔的市场空间给大尺寸硅片行业带来了空前的发展机遇；从供给端来看，目前12英寸领域全球前五大海外硅片厂商市占率超过80%，国内硅片制造商发展空间广阔。
奕斯伟材料主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。目前，奕斯伟材料在技术品质、生产制造、产能规模等各方面，均已居国内头部地位。
大族半导体重磅亮相Semicon China 2024
2024年3月20日，为期三天的Semicon China 2024在上海新国际博览中心拉开帷幕， 本届展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，是全球规模最大、最具影响力的半导体专业展！
作为半导体行业装备制造领域的领军企业，大族半导体在Semicon的每一次亮相都备受业界瞩目与期待，其产品更是行业装备制造的风向标。本届展会大族半导体携其一系列前沿产品及创新解决方案在E7765（E7馆）展位隆重登场。凭借成熟稳定的解决方案、专业硬核的设备展示、前沿深入的现场演讲、丰富多样的活动奖品，展会首日便吸引了络绎不绝的行业客户和观众驻足参观咨询。
本次展会上，大族半导体展示了最新研发、处于行业领先地位的全自动激光全切机，并首次公开展出工业级多波段脉冲激光器、100W飞秒激光器，吸引了众多行业内外人士的目光。现场工程师对展出设备进行现场讲解，场面异常火爆。
展会同期，大族半导体精心组织策划了两天的主题分享活动。演讲内容聚焦激光退火、AOI、晶圆级分选、激光开槽、标记等当前行业热点，结合市场需求，专家团队近距离与观众共同探讨前沿新技术，共谋产业应用新赛道，彰显了大族半导体的智造实力和责任担当。
通嘉亮相2024年上海Semicon/FPD China
北京通嘉宏瑞科技有限公司专业从事干式真空泵系统的研发、生产、销售，以及售后服务的科技创新企业，广泛服务于半导体、显示面板、光伏、LED照明、锂电等行业。
公司目前已拥有北京、河北廊坊、湖北黄冈、浙江绍兴、江苏无锡、深圳六大生产基地以及上海产品中心，厂区面积超50000平方米，满足华北、华中、华西、华南、华东各地区客户的需求。
点击视频，观看Semicon通嘉展台火爆现场：
Semicon展会为期三天，从3.20-22日，通嘉科技在N1馆10号门N1487展位，期待您的莅临！
中国电科精彩亮相中国国际半导体展览会
3月20日，2024中国国际半导体展览会（SEMICON China）在上海开幕，中国电科集中展示集成电路、化合物半导体、微系统等领域设备和工艺整体解决方案，展现集团公司瞄准集成电路高端装备制造新工艺、新设备、新材料奋勇攻坚，取得的最新实践和成果。
在集成电路装备领域，展示了离子注入机、湿法清洗、立式炉、减薄划切等关键核心设备。其中，中束流、大束流、高能机及特种应用离子注入机已实现全系列国产化，达到28nm工艺制程全覆盖；清洗设备具备半导体清洗、湿法腐蚀、电镀ECD和剥离等多种湿法工艺；立式炉形成氧化、扩散、退火、合金、低压化学气相沉积等系列产品；减薄、划切等封装设备为国内知名头部企业持续大量供货。
在化合物半导体装备领域，展示了覆盖晶体生长、材料加工、外延生长、高温注入、封装组装、检测测试等全工艺段，40余种核心设备研发及产业化能力，彰显国内唯一化合物半导体成套装备解决方案能力提供商的能力水平。
在微系统领域，展示了成体系布局PVD、ECD、高精度倒装焊接、晶圆临时键合及解键合、晶圆永久键合等离子清洗等系列关键核心装备，瞄准“核心突破、局部成套、系统集成”方向，全力打造微系统制造全产线系统集成服务的实践成果。
在半导体材料领域，展示了硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品，碳化硅单晶衬底、碳化硅外延和硅外延制造水平国内领先。
展会期间，中国电科还组织碳化硅、集成电路、微系统等领域技术沙龙，围绕离子注入、缺陷检测、湿法清洗、晶圆键合等方面，探讨我国半导体领域面临的机遇与挑战，为推动产业链上下游合作搭桥筑基。
面向未来，中国电科将继续服务国家战略，加快关键技术攻关，开展产业链协同创新，助力高端电子制造装备研发与产业化提速，以高质量发展的实际行动和成效，支撑我国半导体装备高水平科技自立自强。
希盟科技亮相2024慕尼黑上海电子生产设备展
2024慕尼黑上海电子生产设备展展期将近，希盟科技（SAMON）作为核心展商之一在3月20-22日于上海新国际博览中心华丽亮相。
希盟科技专注于精密流体控制的软硬件开发与技术突破，是高精密流体控制设备制造商及核心部件及行业解决方案提供商。其核心事业涵盖高端屏显、半导体、SMT、智能穿戴等科技领域，产品服务遍布全球头部品牌企业及其制造商。
本次展会，希盟展示了自主研发的发的高精密压电喷射阀系列及控制系统，最小喷射量可达nl级别，实现精细度达0.2mm的无接触式喷射胶点及胶线。且该阀兼容度高，可应对高达200000mPas粘度的流体点胶。
同时，希盟还展示了一系列在线式精密点胶系统及高精密的流体控制工艺，包括Fiv10 在线式多轴3D精密点胶系统、Fit20LM 双驱型在线式精密点胶系统等。并展示了高精度锡膏点胶解决方案，可实现高达80um的锡膏精微涂布。
另外，希盟还展示了自主研发的喷墨打印设备及高速墨滴观测系统，可以实现皮升级别（pl=10-9ml）的流体喷墨，位列行业领先水平。其自主研发的喷墨打印设备，高效低耗、柔性智能，可高效完成OCR喷印、MC喷印、Micro LED增黑筑坝、Micro OLED 喷印等诸多喷墨工艺。
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