三星电子半导体部门：目标2~3年内重夺世界第一

集微网消息，三星电子半导体部门在2023年经历了有史以来最严重亏损，该部门负责人近日表示，目标在未来2~3年内重新夺回世界第一宝座。

三星电子董事长兼首席执行官，设备解决方案(DS)部门总裁Kyung Kye Hyun 3月19日在该公司第55届年度股东大会上表示，2024年是三星开始从事半导体业务50周年，这将是“重新崛起的一年”，预示着三星电子的全面复苏，也是DS部门开启下一个50年增长的年份。

Kyung表示，仅靠现有业务难以长期保持半导体行业领先地位，未来将以研发投资所获得技术优势为基础，建立高效投资和结构改善活动的良性循环，并将这些投资所获得的资金再投资于研发，以巩固发展基础。

据市调机构Gartner数据，三星2023年半导体销售额同比下降37.5%至399亿美元，仅次于英特尔的487亿美元，跌落至全球第二。

三星计划将其半导体研究实验室数量和质量翻一番，并将继续增加研究人员的数量和晶圆研发投入，以确保先进的技术开发成果能够迅速应用于量产产品。三星计划开启业内首个3nm GAA工艺生产，将量产移动设备应用处理器(AP)，并准备在2025年实现2nm GAA工艺的量产。

存储领域，三星寄希望于12nm级32GB DDR5芯片，以及容量高达128GB的DDR5内存条、12层堆叠HBM3、HBM3E高带宽存储器。

Kyung补充，从2024年1月以来，该部门已经摆脱赤子并恢复盈利，总体而言2024年将在一定程度上回到正轨。有投资者问到与英特尔相比，三星半导体部门优势如何?Kyung表示三星在代工领域可以供应多种产品，十分有信心。此外，三星代工厂产能利用率与去年相比正在改善，下半年将恢复到良好水平。