沪上双展，爆点十足
3月20~22日，备受瞩目的
慕尼黑电子展、SEMICON展
正在火热开展中
Tensun腾盛与国内外展商
专业人士及媒体齐聚一堂
共襄盛展
双展现场图▼
腾盛分别在慕尼黑展E6馆6300
SEMI展N3馆3278重磅亮相
在腾盛人潮涌动的展位上
新产品、新技术、新体验
让现场参观者络绎不绝
接下来，一起去双展现场
见证下这精彩景象吧
01
半导体技术矩阵重磅亮相
Flip Chip Underfill解决方案
当下FCBGA、FCCSP、SIP封装中均有应用倒装技术来封装，为了不断提升其抗冲击性强的优势，对Underfil点胶工艺要求较高。
因此腾盛专项开发了底部填充工艺解决方案—FC Underfill Sherpa900，采用一体式铸造成型工艺，搭载龙门双驱U型直线电机，点胶快准稳；搭载自研压电喷射阀及丰富的撞针喷嘴配置，满足不同工艺的应用要求；支持选配倾斜旋转机构，实现芯片四边的倾斜点胶，对于提升Fillet，减小KOZ效果显著。
此次展会是Sherpa900首次亮相展会，吸引了不少专业观众的驻足观看。
Sherpa900样机现场展示
FC Underfill Sherpa900现场作业
Lid Attach解决方案
芯片的散热对于芯片性能的影响非常重要，因此针对一些大算力的芯片，如CPU,GPU等，往往会采用贴散热盖或者贴铟片的工艺来实现快速散热。
腾盛专为Lid Attach工艺提出解决方案—LA1200自动线，集自动上下料、点胶、贴装、热压固化于一体的全自动生产线，点胶位置精度可以做到±30μm，贴合位置精度可以做到±50μm；点胶机和贴盖机均采用双工位双平台设计，双头并行作业，效率提升80%；贴盖机灵活配置贴装头数量，最多支持装载3pcs贴装头。
晶圆级点胶解决方案
近年来先进封装的发展迅速，其中代表性就是CoWoS封装，即先将芯片通过倒装的形式，连接到晶圆或RDL上，再将COW芯片连接基板，整合成CoWoS。在Chip on Wafer制程中，也有Underfill点胶的需求，它不同于基板的点胶，是直接在晶圆切割前完成的，因此需要使用专用的晶圆级点胶系统。
专为晶圆级Underfill工艺研发WDS2500晶圆级点胶系统，定制专属的设备前端模块，1供2的配置与2台点胶机组成完整的点胶系统，可兼容8~12英寸晶圆，设有预热平台和冷却平台。
高速微量喷锡解决方案
专为锡膏喷印而研制的高速喷射平台—Sherpa700，采用一体式铸造成型机架，龙门双驱U型直线电机，最大加速度可达3g；在控制方面，支持S型曲线加速减速控制，实现无规则轨迹高速飞行，并根据位置或等距模式进行输出，是行业领先的运动控制技术方案。
其搭载的JVS100锡膏喷射阀是腾盛专为锡膏的微量喷射而研制。目前最小的喷锡点径可以做到150±10μm，稳定喷锡频率150Hz以上，每小时最高可达50万点，具备行业领先的锡膏喷射技术能力。
高速微量喷锡测试展示
高速微量喷锡测试展示
Jig Saw切割分选解决方案
腾盛Jig Saw虽已经得到头部客户验证并量产，但此次确是其首次现身展会与专业观众和媒体见面，现场盛况可想而知。
Jig Saw主要适用于半导体后段封装结构，其封装类型主要包括BGA，LGA，QFN以及SIP等封装类型产品，最小加工产品尺寸可以做到3×3mm，最大加工框架尺寸可以做到≤100×300mm。
Jig Saw得到中外专业人士关注
02
主题演讲&互动燃动全场
在双展会现场，除了能看到腾盛在精密点胶、精密切割的代表产品，三天的展会期间，每天还有近五场关于最新技术的分享互动，为现场观众带来视听盛宴的同时，还有一番番的礼品相送，燃动全场。
精彩演讲不能停，腾盛的双展位现场均安排了主题演讲和有奖互动环节，大家可以留意现场的提示时间，准时到腾盛任意展位前进行聆听和互动。
演讲时间
2024年03月21日星期四10:30 11:30 14:00 15:00 16:00
2024年03月22日星期五10:30 11:30
重要提示：
在每轮演讲之后都有有奖问答环节，只要踊跃参与，都将有机会获得价值388元的钻石灯一尊，数量有限，期待大家的积极参与。
腾盛精密，世界品质
每项创新技术、每款精密产品
都时刻诠释着Tensun腾盛
让精密制造改变世界的初心
未来
腾盛将继续在核心技术上加大投入
为成为世界级精密装备企业
Tensun腾盛精密创立于2006年7月，一直专注于
精密点胶与精密切割（划片）两大产品线，
深耕于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。
Tensun腾盛自成立之初便十分注重核心技术的研发投入，
目前已经掌握精密点胶及精密切割（划片）的核心技术，
成为具备核心模块设计、整机及自动化系统集成能力的
