3月20日，EMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展正式举办，本次展会汇集了众多的第三代半导体企业，集中展示最新的碳化硅、氮化镓关键技术，包含器件、衬底、外延等核心材料，MOCVD、刻蚀、离子注入、退火、银烧结等关键装备。
作为服务于第三代半导体行业的媒体和研究机构，“行家说三代半”早早就来到了展馆，据我们不完全统计，本次展会汇集了超过60家产业链上下游企业，为此，我们将暴走“扫馆”，分3天为大家带来“热辣滚烫”的最新技术和产品报道，请关注我们微信公众号。
自2010年成立以来，天岳先进已经在半绝缘型和导电型碳化硅半导体材料的研发、生产和销售领域取得了显著成就。其碳化硅半导体材料项目计划于2026年实现全面达产，届时6英寸导电型碳化硅衬底的年产能将达到30万片。目前该公司已实现6英寸导电型衬底、4-6英寸半绝缘型衬底等产品的规模化供应；2023年8月成功通过制备出业内首创的低缺陷密度8英寸晶体，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
在本次展会上，山西烁科晶体携6/8英寸N型及高纯半绝缘型SiC衬底产品精彩亮相，重点展示了350微米厚8英寸碳化硅衬底。
烁科晶体主营产品包含高纯半绝缘碳化硅单晶衬底、N型碳化硅单晶衬底、碳化硅晶体等，其中4英寸高纯半绝缘碳化硅衬底国内市场占有率超过50%，6英寸N型碳化硅衬底已实现产业化，公司还是国内第一家生产出8英寸N型碳化硅衬底和8英寸高纯半绝缘碳化硅衬底的公司，产业规模及工艺技术达国际先进水平。
天科合达公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品。
天科合达是国内较早专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。 天科合达拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备，建立了完整的碳化硅晶片生产线，是全球碳化硅晶片的主要生产商之一。
本次展会上，普兴电子展示了最新的6/8英寸SiC外延片产品。
普兴电子是国内外延材科生产龙头企业，生产规模和技术处于国际先进水平。其主要产品为各种规格型号的硅基外延片、碳化硅外延片，其大尺寸650V-6500V SiC 外延片已实现量产。可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电等领域。
国盛电子在会上充分展示了其8英寸Si和氮化镓外延片的优势和特色。
南京国盛电子有限公司始建于2003年，隶属于中国电子科技集团公司，是专业从事硅外延片研发与生产的企业。公司致力于高性能半导体外延材料的研发和生产，主营硅基外延片，产品被广泛用于集成电路芯片和半导体分立器件的制作。
此次展会现场，天域半导体重点展示了6/8英寸SiC外延片产品。
天域半导体是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。
天域半导体拥有国际最顶尖的碳化硅外延设备，凭借先进的外延工艺为客户提供N型、P型掺杂半导体材料，可制作650V~3300V、3300V~20000V单极和双极功率器件，主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等。
同光股份聚焦碳化硅单晶衬底领域，并在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底。
同光股份专业从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，公司主要产品包括导电型、半绝缘型碳化硅衬底。目前，同光股份已掌握碳化硅晶体规模化量产关键技术，引进了国内外先进衬底加工及检测设备，全面导入和推行ISO9001、IATF16949质量管理体系，形成了专业、先进、完整、稳定的碳化硅衬底生产线。
晶瑞电子掌握行业领先的6-8英寸碳化硅晶体生长技术，并在会上展示了其相关成果。
晶瑞电子是晶盛机电的全资子公司，于2017年启动碳化硅晶体设备和材料研发项目，并于同年完成4英寸导电型碳化硅晶体开发，2019年完成6英寸导电型碳化硅晶体开发，2020年组建6英寸碳化硅研发线，并于2021年下半年开始向客户送样，通过客户及第三方机构的验证，2022年8月成功生长出8英寸碳化硅晶体。
求是半导体在会上展示最新的碳化硅关键装备及工艺。
浙江求是半导体设备有限公司是晶盛在半导体设备产业链布局延伸的关键一环，主要专注于硅外延、碳化硅外延、炉管等半导体CVD设备的开发及生产，公司已在杭州求是半导体园区打造了外延、LPCVD等下游CVD设备的项目基地。
展会上，百识电子展示了其6-8英寸第三代半导体外延产品。
百识电子科技成立于2019年8月，生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。核心团队来自亚洲现有第三代半导体外延片领先的供货商，熟悉市场及客户不同产品需求与痛点。
本次展会上，快克芯装备携旗下功率半导体封装解决方案亮相，其众多创新产品齐上阵。
快克芯装备是快克智能全资子公司，依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，公司自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉及固晶键合AOI，为功率半导体客户提供成套封装设备解决方案。
其中，微纳金属烧结设备可满足芯片烧结、Clip烧结以及Pin-Fin烧结等工艺需求，设备已被碳化硅封装企业采用。
昂坤视觉携旗下最新的化合物半导体的衬底和外延片的缺陷检测方案出席本次展会。
昂坤视觉是一家光学测量及检测设备生产商，致力于为化合物半导体光电和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案，现有产品包括MOCVD在线监测设备、LED照明缺陷检测设备、化合物半导体的衬底和外延片的缺陷检测设备及集成电路缺陷检测设备等。
优晶科技股份是一家专注于大尺寸(6英寸及以上)导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。他们在现场展示了其优良的设备性能和晶体生长工艺。
优晶科技成立于2010年， 自成立以来，公司一直致力于新材料、新工艺、新装备的研发、制造，并可提供高端装备升级、改造等成套技术服务。2019年，优晶科技发布6英寸电阻法SiC单晶生长设备及工艺，填补了国内电阻法设备的空白，成功解决了SiC客户高良率、大尺寸的需求痛点，截至目前已迭代至第4代机型。2023年他们更是推出了8英寸电阻法SiC单晶生长装备，技术达到国际先进水平，晶体良品率和质量大幅提高，并开始小批量交付。
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特思迪积极参与并展示了最新的减薄、抛光、CMP设备产品，在展会期间，特思迪与众多客户进行了广泛的交流和洽谈。
特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
华卓精科是国家高新技术企业，主营业务为以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。
宝士曼在现场展示了其先进后道半导体封装解决方案，他们的银烧结设备广泛应用在芯片烧结，模块烧结，Clip烧结，Preform烧结，DTS烧结，Spacer烧结等领域。
宝士曼半导体（boschman）自2022年落地中国苏州以来，宝士曼积极响应客户、市场、产业的需求，向百余家行业客户提供完整可行的功率模块解决方案，协同车规级客户完成产品开发、样品制作、和高良率的批量生产。目前，宝士曼银烧结设备已实现本土批量出货，为客户提供一站式综合高性价比的整体解决方案，以及本地化的全方位技术支持。
联讯仪器携带其晶圆级老化测试、低漏电矩阵开关RM1010-LLC，12通道PXIe精密源表S2014C等电性能测试等产品参展。
联讯仪器是国内高端测试仪器和设备供应商，主要专注于光网络测试、光芯片测试、电性能测试和功率芯片测试。可以提供包括高速光电混合ATE、激光器芯片老化系统、激光器芯片测试系统、硅光晶圆测试系统、功率芯片测试分选系统、晶圆老化系统和晶圆级可靠性测试系统等高端测试设备。
志橙半导体携旗下SiC外延设备、MOCVD设备、碳化硅涂层石墨零部件等解决方案亮相会展。
志橙半导体公司是一家主要研发、生产、销售用于半导体设备的SiC涂层石墨零部件产品，主要产品可用于SiC外延设备、MOCVD设备、Si外延设备等多种半导体设备反应腔内，参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节。
骄成超声携超声波键合机、超声波金属焊接机、超声波检测设备等中高端超声波工业应用亮相。
骄成超声主要从事超声波焊接、裁切设备的研发、设计、生产与销售,并提供新能源动力电池制造领域的自动化解决方案。公司产品主要包括动力电池超声波焊接设备、汽车轮胎超声波裁切设备、其他领域超声波焊接设备及动力电池制造自动化系统等。
联合精密携众多半导体行业的研磨抛光创新解决方案和产品如约而至。
联合精密自2002年创立以来，致力于精密研磨抛光材料及其高端制品的研发及生产。公司目前形成了包括精细磨料、流体磨料为主的系列产品，产品主要应用于光伏硅片切割用金刚线、消费电子产品抛光、蓝宝石 LED 衬底研磨等精密加工领域以及建筑装饰材料生产领域。
爱发科携带先进综合真空解决方案亮相展会现场。
爱发科（苏州）于2003年7月在苏州工业园区设立，将日本先进技术研发与中国制造优势相结合，为平板显示器、功率器件、化合物半导体、传感器、光通信及光电器件、滤波器、电子元器件等行业相关的企业以及大学研究所等提供生产、研发所需的设备及设备周边产品的售后服务。
中科同志携旗下纳米银正压烧结炉、在线式甲酸高真空烧结炉等多款自主研发热销产品参展。
中科同志是一家专业的电子组装设备及服务提供商，是从事SMT生产设备及耗材的研发、生产、销售并举的高新技术企业。中科同志在长期为国内外电子厂商提供专业SMT服务的过程中，对先进的SMT技术和工艺有着独到的理解和把握，一直引导着国内SMT设备的技术和潮流。
展会现场，中机新材携碳化硅晶圆切磨抛耗材方案中的大部分样品供各位与会人员参观了解，并配有专业的工作人员进行详细讲解。
好了，本次参展的碳化硅和氮化镓产业链企业实在太多，“行家说三代半”明天将继续为大家献上最新的技术和产品信息报道，如果有遗漏，欢迎留言补充。
