最近几年，关于三星旗下旗舰设备将搭载哪款芯片出现了相当多的讨论和报道，三星自己也在最近几代设备中应用了不同的方案。
在此前的旗舰系列中，三星常会带来搭载了自研芯片的版本。但在最近几代设备的更新中，三星调整了方案，虽然自研芯片仍在持续，但旗舰系列中明显采用了更多来自高通的芯片。
去年的Galaxy S23系列中，三星更改了设备的芯片搭载方案，在更多市场中为全系搭载了第二代骁龙8移动平台升级版。
随着产品研发的推进和技术升级，三星在今年的Galaxy S24 系列中重新启用了自家的自研芯片，并为Galaxy S24 和 Galaxy S24 + 在部分市场搭载了 Exynos 2400 处理器。
就此来看，三星在接下来应该还会持续带来自研芯片的搭载，且最近的一份消息中也再次提到了这一信息。
据悉，近日的一份爆料中提到，随着智能手机用移动应用处理器(AP)的价格持续上涨，三星正在寻求增加自己旗下移动应用处理器 Exynos的使用。
三星 2023 年业务报告中公布的数据显示，三星电子设备体验(DX)部门在移动应用处理器解决方案上的支出约88.7亿美元。三星电子在公开资料中解释说:“作为DX部门的主要原材料，移动应用处理器的价格与去年相比上涨了30%左右。”
按照爆料中的说法，采购成本增加的原因是高通和联发科的移动处理器价格不断上涨。而三星则计划从2024年开始大幅扩大自己旗下的Exynos芯片的采用，并通过增加自己的AP的使用来提高其竞争力，并有效控制采购成本。
据悉，来自消息人士的一份爆料中提到，三星此前曾考虑在 Galaxy S 系列中使用天玑 9000，但由于供应短缺，这笔交易并未实现。
按照爆料中的说法，三星的 Galaxy S 系列需要 3000-3500 万颗芯片，但联发科的供应量为 1000 万颗。
此外，这份爆料中还显示，高通和三星也已达成了在 Galaxy S25 和 S26 机型中采用骁龙处理器的协议。
也就是说，接下来的三星S系列旗舰中应该还会搭载来自高通的骁龙处理器，且这样的产品规划将至少保持两代。
按照爆料中提到的说法来看，明年开始的三星S系列旗舰中有可能不会出现搭载了Exynos和骁龙芯片的不同版本，而是会在使用自研Exynos处理器和高通专用芯片的情况下，采用一致的处理器品牌。
当然，鉴于这一消息暂时还没有官方消息能够验证，三星后续的芯片搭载方案具体如何还有待更多的消息来确认，相关爆料大家参考即可。
另外，三星将在今年下半年发布新一代的折叠屏手机。而随着发布时间的临近，关于三星新一代折叠屏手机的爆料消息也多了起来。
按照爆料中的说法，三星Galaxy Z Flip6将配备一块3.9英寸外屏和一块6.7英寸内屏。搭载高通骁龙8 Gen 3 for Galaxy处理器，内置4000mAh电池。后置5000万像素主摄和1200万副摄。改进折叠屏铰链和内部布局，配备大猩猩玻璃支持Galaxy AI功能，提供7年的系统更新。
