五分钟了解产业大事
每日头条新闻
涨薪谈判失败，三星电子面临罢工风险
北京人工智能顶尖人才占到全国总量43%
英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟
比亚迪追加巴西电动汽车工厂投资额至55亿雷亚尔
无锡尚德拖欠货款被微导纳米起诉索赔
英伟达扩大与比亚迪等中国车企合作，发展自动驾驶
消息称台积电今年着力提升3nm产能
泰科电子将注册地改为爱尔兰，并将与爱尔兰子公司合并
SK海力士开始量产HBM3E内存
Canalys预估2025年AI PC占全球PC出货量的40%
英伟达进军人形机器人领域，推出Project GR00T项目
全球物联网安全规范1.0版发布，提高智能家居产品安全性
豪威发布OV50K40国产旗舰手机CMOS
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【涨薪谈判失败，三星电子面临罢工风险】
三星电子今年再次未能解决薪资谈判，预示着另一轮工会带来的罢工风险。由于三星是存储龙头厂，三星如果发生罢工，对目前存储供需市场是否造成影响，成为市场关注焦点。
3月14日，韩国国家劳动关系委员会召开第三次调解会议，工会依法获得了罢工权利，并作出中止调解的决定。但工会应资方要求搁置了争议，并于3月14日上午与资方进行了新一轮谈判，但最终谈判破裂。
双方对于扩大公司福利体系的看法也存在很大分歧。谈判会后，工会表示，“在上次与管理层的谈话中，我们拒绝接受基于绩效的奖金制度改变以及让员工休息的休假计划，因此我们将陷入争议局面。”
三星电子最大的工会——“三星电子全国工会”于3月18日宣布成立劳资纠纷委员会，将从当天开始进行劳资斗争。
业界人士分析，三星电子全国工会会员人数占三星全体员工比重不高，即使工会投下赞成票罢工，对三星电子产能产生立即性影响应该有限。
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【英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟】
3月19日消息，根据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。
根据英特尔提交的文件，俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工，约一年后正式投运。
文件还显示，截至2023年底，英特尔在俄亥俄州第一阶段项目上已进行了15亿美元的投资，并承诺未来将继续投资30亿美元。
据悉，英特尔目前承诺的建设规模大幅缩水，进度大幅延迟：此前英特尔表示将在这两座晶圆厂上投资200亿美元，目标2025年上线运营。
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【无锡尚德拖欠货款被微导纳米起诉索赔】
近日，微导纳米发布公告称，其向法院提起诉讼，要求无锡尚德太阳能电力有限公司支付货款4155.94万元及违约金207.8万元。
据悉，微导纳米与无锡尚德于2021年4月6日签订了《设备采购合同》，合同签订后，微导纳米按要求交付并验收了10,075万元设备，尚德公司仅支付少量预付和发货款。
微导纳米表示，其已根据企业会计准则对无锡尚德的应收账款计提了部分坏账准备。鉴于本次诉讼案件尚未开庭审理，该诉讼事项对公司当期及期后利润的影响具有不确定性。若部分或全部应收账款收回，将对应收账款收回的当期利润产生积极影响；若部分或全部应收账款未能收回，将导致继续计提坏账准备，可能对公司当期或期后利润产生不利影响。
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【消息称台积电今年着力提升3nm产能】
据台媒报道，台积电今年将全力扩增3nm产能，预计年底前该工艺的利用率将提升至80%。
台积电3nm制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分5nm产能至该节点以满足客户需求，这意味着台积电在3nm制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。
展望未来2nm制程世代，台积电预计将从2025年开始提供相关晶圆代工服务，总共涉及至少五座厂区。
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【SK海力士开始量产HBM3E内存】
SK海力士宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布开发仅隔了7个月。
据介绍，SK海力士是首家实现量产HBM3E供应商，HBM3E每秒可处理1.18TB数据，相当于在1秒内可处理230部全高清（FHD）级电影。
据悉，目前在存储领域，SK海力士已经占据全球HBM市场一半以上的份额，更是100%垄断了128GB DDR5这类大容量DRAM产品市场。
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【Canalys预估2025年AI PC占全球PC出货量的40%】
根据市场调查机构Canalys近日发布的报告，2024年标志着传统PC向AI PC的重大转变，预估今年全球AI PC出货量4800万台，占PC出货总量的18%。
Canalys预估2025年全球AI PC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，全球AI PC出货量2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。
Canalys分析师基伦・杰索普表示：“AI PC的快速普及，尤其在商用领域推动高端产品快速发展。Canalys预估与未集成NPU的同类PC相比，具备AI功能的PC将溢价10%-15%。”
END
