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今日，阿基米德半导体发布新闻，称公司针对高端电动车的系统需求，重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块(单面水冷塑封SiC模块)。
该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。
使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。模块的直接水冷Pin-Fin结构设计优化了散热效率，允许在高功率应用中维持低温运行。
ACD模块展现了低杂感、低动态损耗和低导通电阻的特点，同时提供了高阻断电压和高电流密度，确保了在严苛条件下的高性能和高可靠性。
产品信息：
产品特性：
技术创新及核心优势：
阿基米德半导体推出了先进的散热系统，确保了卓越的整体性能与可靠性。
ACD模块融入了新型的水道结构设计，采用的先进直接水冷技术有效降低了系统热阻。此外，其定制的Pin-Fin布局与创新的并联水道设计，保证了芯片间的温度分布高度一致，芯片之间温度不均衡度控制在5%以内，增强了整体模块的稳定性与可靠性。
ACD模块采用革新的低杂感设计，通过引入Cu-Clip工艺，有效取代了传统的绑定线技术，显著提升了产品的可靠性和性能。Cu-Clip互连设计优化了电气路径，实现了低至3nH的寄生电感和不超过5%的芯片不均流度，从而在大幅提高产品可靠性的同时，确保了高性能的持续输出。
ACD模块采纳了先进的银烧结技术，允许在不牺牲电流容量的前提下可以在更高的结温下稳定工作，使得模块焊接强度大幅增强60%，热疲劳寿命提高了6倍，这些显著的改进大大提升了产品的可靠性和寿命。
阿基米德单面水冷塑封SiC模块相较于市场上其他同类单面塑封模块，展现了更低的导通电阻、更小的寄生电感和更低的热阻，通过创新设计，在实现功率器件尺寸缩减的同时，显著提高了车载逆变器的功率密度、可靠性、耐用性和寿命，这一切紧密契合了新能源汽车对于高效能、长寿命和极致可靠性的严苛需求。
公司产品获市场认可
日前，阿基米德半导体的ACF-2 650V 300A 三电平IGBT模块成功中标许继电气电力电子SVG，储能PCS等项目，本次中标预示着阿基米德半导体的三电平IGBT模块产品性能媲美国际大厂，在光储充市场获得越来越多客户的认可并被选用。
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