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导语：
在2024中国电动汽车百人会论坛上，三安光电总经理林科闯先生分享了三安在汽车芯片领域的最新动态和未来展望。本篇专访将深入探讨三安的业务布局、技术优势以及对行业发展的深刻洞察。
正文：
在电动汽车产业高速发展的今天，芯片作为汽车新四化的核心部件，其重要性不言而喻。三安作为国内领先的化合物半导体制造商，近年来在汽车芯片领域取得了显著成就。在百人会成立十周年理事会特别会议暨中国汽车产业发展形势与政策闭门研讨会上，三安光电总经理林科闯先生发表了精彩演讲，阐述了三安在汽车芯片领域的战略布局和未来愿景。
业务布局：全产业链布局，深耕化合物半导体
三安主要从事半导体新材料、外延、芯片与器件的研发。公司不仅在LED芯片领域占据龙头地位，更是在碳化硅、砷化镓、氮化镓等第三代半导体领域取得了突破性进展。
林科闯先生表示：“三安的目标是打造全产业链布局，从材料生长、芯片制造到封装测试，我们都有深入的涉足和研究。
在供应方面，三安的垂直整合模式，可以确保产品的质量和供应；在规模上，三安在消费、工业和汽车市场深耕数十载，与终端市场一起成长，能够满足客户期望。我们专注于提供高性能、高可靠性的产品和解决方案，以满足新能源汽车对芯片的严苛要求。”
技术优势：创新驱动，追求国际标准化
三安在技术创新上不断加大投入，力求在汽车芯片领域实现国际标准化。林科闯先生强调：“我们希望通过技术创新，缩短产品从研发到终端应用的距离。我们不追求简单的价格竞争，而是通过性能和技术创新来赢得市场。”
三安已经在LED、光器件、射频器件、功率器件等领域取得了一系列技术突破，其产品在新能源汽车上得到了广泛应用。
行业洞察：开放合作，共同推动行业发展
在谈到行业发展趋势时，林科闯先生表示：“我们坚定支持开放的市场环境，通过‘引进来竞争’，与国内外同行进行合作与竞争，共同推动行业的健康发展。我们相信，只有开放的心态和合作精神，才能为行业带来正向的力量。”
三安在推动国内外交流与合作方面一直走在行业前列，与国际半导体巨头意法半导体合作，共同投资建设8英寸碳化硅外延、芯片代工厂；与新能源汽车领军企业理想汽车成立合资公司，在碳化硅模块上合作。这种既重视上游供应链合作，又紧密联系终端客户的双向策略，使得三安能够更好地把握市场脉搏，同时也为半导体产业的进步和新能源产业的繁荣做出了积极贡献。
与意法半导体合作的8英寸项目情况为，该项目主要布设外延、芯片生产线，并分2期建设，各期年产能均为26万片的车规级MOSFET芯片，全厂建成后，可年产车规级MOSFET芯片52万片。据相关环评文件透露，该项目建设周期为48个月，预计全面落成日期为2027年。
未来展望：持续创新，引领市场发展
对于未来，林科闯先生展望道：“我们将继续加大研发投入，推动产品和技术的持续创新。我们希望成为汽车芯片领域的领导者，不仅在国内市场占据一席之地，更要在国际市场上展现中国企业的实力。” 三安将继续深耕化合物半导体领域，通过技术创新和开放合作，为全球汽车产业的发展贡献力量。
