最近，
英特尔制程路线图官宣了几位“成员”加入，
来一起认识一下新老“节点”们吧！
敲黑板！
在制程节点的命名上，目前业界已不再以实际测量的晶体管栅极间距或其它物理指标作为标准。
就英特尔而言，一个新制程节点的推出，代表着至少实现了两位数的性能提升。
“四年五个制程节点”
英特尔正在稳步推进其“四年五个制程节点”计划，预计将于2025年重获制程领先性。
Intel 7
进展：✅已经实现大规模量产
应用：已用于第四、第五代至强处理器和第12、13代酷睿处理器等英特尔产品
Intel 4
进展：✅已经实现大规模量产
技术里程碑：英特尔首个采用极紫外光刻（EUV）技术的制程节点
应用：已用于酷睿Ultra处理器等英特尔产品
Intel 3
进展：💡已经生产准备就绪
应用：将用于能效核至强处理器Sierra Forrest，预计将于2024年上半年上市，性能核至强处理器Granite Rapids将紧随其后推出；将向英特尔代工外部客户开放
Intel 20A
进展：💡将于2024年上半年生产准备就绪
技术里程碑：英特尔首个GAA节点（RibbonFET）；业界首推背面供电技术（PowerVia）
应用：将用于2024年推出的Arrow Lake客户端处理器等英特尔产品
Intel 18A
进展：💡将于2024年下半年生产准备就绪
应用：将用于2025年推出的下一代能效核至强处理器Clearwater Forest等英特尔产品；将向英特尔代工外部客户开放，在代工业界率先提供背面供电解决方案
未来节点
英特尔将继续探索制程技术创新，推出全新节点。
Intel 14A
进展：预计将于2027年前实现大规模量产
技术里程碑：采用High-NA EUV技术
英特尔还计划一路推出节点的演进版本，满足客户的不同需求。
P版本
定义：P版本实现了至少5%的性能提升
节点：Intel 18A-P
E版本
定义：E版本进行了功能拓展，如射频和电压调整等
节点：Intel 16-E、Intel 3-E、Intel 14A-E
T版本
定义：面向AI时代巨大的先进封装需求，T版本通过采用硅通孔，针对3D堆叠进行了优化
节点：Intel 3-T、Intel 3-PT（T版本和P版本的结合）
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