SK海力士公司3月19日宣布,其最新的超高性能AI存储器产品HBM3E已开始量产,并于3月末开始向客户供货。7个月前,该公司宣布HBM3E研发成功。
SK海力士是HBM3E的第一家供应商,HBM3E是一款性能最佳的DRAM芯片的产品,延续了HBM3的早期成功。该公司预计HBM3E的成功量产,以及其作为业界首家HBM3供应商的经验,将有助于巩固其在人工智能(AI)存储领域的领导地位。为了构建能够快速处理大量数据的人工智能系统,半导体封装将以大量人工智能芯片和存储器多重连接的方式组成。全球大型科技公司对人工智能半导体的性能要求越来越高,SK海力士预计HBM3E将成为满足这种日益增长需求的最佳选择。SK海力士最新产品在人工智能存储器所需的所有方面(包括速度和热量控制)在业界处于优势。其每秒可处理高达1.18TB的数据,相当于一秒钟处理230多部全高清电影(每部大小按5GB计算)。由于AI存储的运行速度极高,控制热量是AI存储所需的另一个关键条件。SK海力士的HBM3E采用了先进的MR-MUF2工艺,散热性能较上一代产品提高10%。SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示,HBM3E的量产完善了该公司业界领先的AI存储产品阵容。“凭借HBM业务的成功以及多年来与客户建立的牢固合作伙伴关系,SK海力士将巩固其作为整体AI存储提供商的地位。”飙叔感谢您花时间关注与分享,感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友,一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路;一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴;从此生活变得不再孤单,不再无聊!
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