近日，美国政府在《芯片与科学法案》基础上启动了“微电子战略”，以促进国内半导体制造。该战略由美国国家科学技术委员会微电子领导小组委员会制定，旨在利用《芯片与科学法案》的投资在未来五年内振兴微电子研发活动和基础设施。
美国微电子战略包括四个相互关联的目标：
第一个目标侧重于加速未来微电子系统先进性的几个领域的关键研究需求。研究领域包括能够提供新功能的材料；电路设计、仿真和仿真工具；新架构和相关硬件设计；先进封装和异构集成的工艺和量测；硬件完整性和安全性；以及制造工具和流程，使新的创新能够转化为生产。这些需要使用专门的工具和设备。
第二个目标侧重于支持、扩展和连接研究基础设施，从小规模材料和器件级制造和表征到原型设计、大规模制造以及先进的组装、封装和测试。所需的工具包括软件（包括设计工具）和商业规模的生产和量测硬件。
第三个目标确定了支持从研究到制造所需的技术劳动力的学习者和教育工作者培养的努力。
第四个目标侧重于整个研发领域，提出了创建充满活力的微电子创新生态系统的战略和行动，以加速新进展向商业应用的转化。重点工作不仅支持微电子技术发展路径各个阶段的行动，而且连接各种网络和活动，构建微电子创新的良性循环。
美国科学技术政策部(OSTP)国家安全办公室副主任Steve Welby表示，这一政府战略鼓励微电子研发界发挥其多样化的专业知识、创业精神和专注于共同目标的动力，以确保美国在这一重要领域保持全球领先地位。“我们现在转向实施这一战略，利用政府和私营部门的千载难逢的投资——在《芯片和科学法案》以及为未来激发美国半导体创新的紧迫性的推动下。”
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