3/22线上研讨会|芯驰金辉：全场景布局车规芯片，推动智能汽车跨域融合

CINNOResearch 2024-03-19 12:35 763浏览 0评论 0点赞

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本月，村田中国以『智驭未来・芯链创新』为主题，举办2024汽车电子生态技术线上研讨会。3月15日我们已经成功举办了第一场「智能驾驶专场」，来自汽车产业链各个领域的专家共同探讨了智能驾驶域控制器的硬件设计挑战与解决方案；接下来在3月22日我们将继续举行第二场「智能座舱专场」。

随着汽车行业向智能化迈进，汽车架构正面临着一系列的升级，从传统的分布式控制向更智能的域控制方向发展。此外，智能汽车对算力需求也在不断增加，芯片逐渐成为未来中央计算的关键一环。

面对智能汽车的行业大潮，芯驰半导体科技有限公司正积极布局汽车各类场景下的芯片需求。特别是在智能座舱应用场景中，芯驰早已深耕，并在智能座舱芯片领域取得了不俗的成绩。目前，智能汽车对车规芯片技术提出了新需求，而芯驰从智能座舱芯片领域的成功经验中，正在向智能汽车其他场景的领域延伸，为跨域融合（智能座舱、智能驾驶等）提供了全新的车规芯片解决方案。

在智能座舱专场的直播活动中，芯驰半导体科技有限公司的资深产品市场总监金辉将发表主题演讲，题为《全场景车规芯片助力跨域融合》。金辉将从功能安全、信息安全、市场表现到生态合作，分享芯驰在智能汽车领域的技术和市场经验，展望智能汽车产业的未来发展，并为行业合作与生态共赢提出建设性的思考。

嘉宾介绍：

曾在多家全球Top20的著名跨国半导体企业任职。在技术、市场和销售方面拥有超过20年的工作经验，精通汽车、通讯、消费类等领域。现任芯驰科技资深产品市场总监，主要负责芯驰智能座舱系列产品、跨域融合系列产品以及相关产品组合及解决方案的市场推广。

演讲概要：

1、汽车架构升级2、芯驰全场景芯片布局，拥抱未来中央计算3、智能座舱芯片的技术发展趋势4、从座舱域到跨域融合的方案5、功能安全与信息安全，四证合一6、市场表现7、生态合作