在网络侧，奇异摩尔自研的高性能网络加速芯粒Kiwi NDSA（Network Domain Specific Accelerator）系列，内建RoCE V2 高性能 RDMA (Remote Direct Memory Access) 和数十种卸载/加速引擎，可作为独立芯粒，实现系统不同位置的加速。同时，通过硬件可配置，软件可编程的灵活软硬件架构，能够满足客户对复杂业务场景的多样化需求。得益于Chiplet、RISC-V和FPGA的灵活组合，Kiwi NDSA 出色的平衡了通用与专用，性能和成本间的矛盾。 据奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东介绍，奇异摩尔NDSA家族产品之一，“NDSA-RN-F” 将于近期问世。作为全球首批200/400G的高性能FPGA RDMA网卡，“NDSA-RN-F”具备极高的集群扩展能力，可以大幅提升集群节点间的东西向流量交互效率，使得更大规模的集群设计成为可能。同时拥有us级超低延时，支持约数十 MQP高并发，性能远超同类FPGA产品，并媲美全球标杆 ASIC产品。 NDSA家族产品之二，全球首款支持800G带宽的RDMA NIC Chiplet产品 “NDSA-RN”。其性能更为强劲，除带宽升级到800G之外，延时也降至ns级，并支持数十GB的超大规模数据包，性能将超越目前全球标杆ASIC产品。 网间互联的瓶颈与痛点，并非为云服务厂商独有。存算一体的环境中，互联芯粒能有效提升系统性能、集成度、可扩展性和可靠性。亿铸科技副总裁李明表示，AI大算力芯片竞争核心正逐渐转向 “存储、算力，破除墙”等挑战。存算一体在破除“存储墙”方面具有先天优势。亿铸致力于结合存算一体+Chiplet芯粒优势，在AI算力芯片产业格局的基础上，贡献更具性价比、能效比、算力发展空间的AI大算力芯片发展新路径。
芯片间互联场景，受AI等各类大算力场景的驱动，计算架构将从异构计算进一步走向多种异构融合的超异构并行计算，片间互联瓶颈进一步凸显。NDSA家族产品之三，奇异摩尔自研的全球首创GPU Link Chiplet “NDSA-G2G”，通过RDMA和D2D技术，在芯片间搭建了高速数据交换网络，可实现近TB/s的超高速数据传输，其性能达到全球领先水平，满足AI芯片对于片间交换不断增长的需求。
Die间互联：Die-to-Die IP
Die间互联领域，奇异摩尔宣布将正式发布全球首批支持 UCIe V1.1 的 Die2Die IP “Kiwi-Link”，互联速度高达 32GT/s，延时低至数nS。全面支持UCIe、CXL、Streaming等主流协议，即插即用；同时支持标准封装/先进封装等多种封装形态。
随着大模型发展，推理需求不断增长。根据 OpenAI 论文：Scaling Laws for Neural Language Models 测算，Sora 推理算力需求是 GPT-4 的 1000 倍以上。为应对不断飞涨的推理需求，在片内，互联趋势已从2.5D扩展至3D层面。奇异摩尔全球首款通用高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die，实现了通用互联芯粒在带宽、能效、搭载芯片数量等多方面的突破性进展。 Kiwi 3D Base Die具有极高的互联密度，通过3D D2D、PCIe等高速接口，能够以20%的功耗实现8倍于2.5D结构的互联密度；其具备卓越的通用性和灵活性，最高可实现16颗算力芯粒堆叠，并可通过高速外部接口连接不同的Host SoC单元，充分利用客户现有硬件资源；同时集成了大容量3D Cache，在真正意义上将存储、计算、互联功能整合为一体。 根据自身需求，客户无需流片，只需在Base Die上封装不同数目的算力芯粒，外接HBM，即可快速形成应对不同场景的高性能芯片，特别适用于覆盖多个细分垂直市场的企业。
基于3D Base Die，奇异摩尔面向Edge AI，正式推出了全球首款通用3DIC Chiplet “AI Booster”，将32颗存算一体芯粒单元整合在一起，通过底层的Base Die进行垂直互联，从而实现性能和灵活性的完美兼容。
随着消费者对汽车驾乘体验的要求不断攀升，汽车照明系统作为确保道路安全、提升驾驶体验以及实现车辆与环境交互的重要组成，日益受到业界的高度重视。近日，2024 DVN（上海）国际汽车照明研讨会圆满落幕。作为照明与传感创新的全球领导者，艾迈斯欧司朗受邀参与主题演讲，并现场展示了其多项前沿技术。本届研讨会汇聚来自全球各地400余名汽车、照明、光源及Tier 2供应商的专业人士及专家共聚一堂。在研讨会第一环节中，艾迈斯欧司朗系统解决方案工程副总裁 Joachim Reill以深厚的专业素养，主持该环节多位
