五分钟了解产业大事
每日头条新闻
中国台湾力森诺科关闭硬盘盘片厂
欧盟对华电解二氧化锰产品作出反倾销终裁
SK海力士清算上海公司并将重心转向无锡
三星将独家供货OLED iPad Pro显示驱动芯片
传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能
宁德时代匈牙利工厂预计2026年实现供货
传合创汽车强制全员下场卖车
高通在印度钦奈开设新设计中心，研发5G/Wi-Fi等技术
机构：HBM全年供给增幅可达260%
韩国前十大企业利润之和不敌台积电
机构：欧洲将是2024年电视面板需求复苏的关键
DSCC：华为2024年第一季度将首次在折叠屏手机市场份额上超越三星
工信部：我国累计建成充电基础设施859.6万台，世界最大规模
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【中国台湾力森诺科关闭硬盘盘片厂】
中国台湾半导体等相关材料公司力森诺科，于2023年10月决定关闭其位于新竹科学园区的工厂，近日消息称510名员工分3批陆续遣散。
此外，该公司位于园区的厂房，已委托商业仲裁机构进行拍卖出售，建筑物总面积1.38万平方米，土地面积约6493平方米，起拍底价未公开，预计为10亿元新台币。消息称此次拍卖已吸引多家半导体、IC设计、电子零部件大厂咨询。
据悉，中国台湾力森诺科成立于1990年，以生产溅镀式薄膜硬盘磁盘片为主，是中国台湾唯一的专业盘片制造商，员工人数约600人。随着产业变化，在中国台湾生产此类产品已不具备竞争力，因此该公司已决定关闭工厂，逾500名员工分批次进行遣散。
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【SK海力士清算上海公司并将重心转向无锡】
据韩媒报道，SK海力士正在重组其在中国的业务。
SK海力士计划关闭其成立于2006年的上海公司，将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。其上海销售公司自2006年成立以来已运营17年。
据悉，在无锡的生产和销售公司已成为SK海力士在中国的业务中心，上海公司的销售额持续下降。由于上海和无锡的地理位置相近，而且SK海力士的中国业务中心已转移到无锡，因此SK海力士决定清算上海销售公司，以提高效率。
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【传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能】
近日据两位消息人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充，目前计划讨论仍处于早期阶段，由于信息尚未公开，因此拒绝透露身份。
其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。
这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。
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【传合创汽车强制全员下场卖车】
近日，有媒体报道称，造车新势力合创汽车强制全员下场卖车。
据合创汽车员工爆料，合创汽车总部颁发了一条全体员工“驻点帮扶计划”的通知，把员工下派到经销商门店里卖车，卖不出去就扣工资。
据悉，完成汽车销售的员工可获得成交奖金，金额为成交车辆指导价的3%，最高奖励超过1.2万元，而未能完成销售目标的，公司将根据员工级别的高低，对全年结算工资进行不同力度的扣罚，员工扣减金额按合创在售车型最低单台车价封顶，封顶金额超过13万元。还有知情人士透露：“有段时间合创连供应商的货款都给不出来，工厂的年终奖也不让发。”
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【机构：HBM全年供给增幅可达260%】
根据TrendForce统计，预计截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV（硅通孔）的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1800K/m）约14%，HBM供给数量年增长率可达260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
TrendForce分析师表示，HBM高带宽存储芯片晶圆的尺寸相比同容量、同制程的DDR5大35%~45%，然而良率（包含TSV封装良率）要低20%~30%。生产周期方面，HBM的制造工艺（包含TSV）较DDR5长1.5~2个月不等。
根据TrendForce了解，大部分针对2024年度的订单均已递交给供应商。
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【韩国前十大企业利润之和不敌台积电】
据金融信息提供商FnGuide数据显示，去年韩国国内股市市值排名前10位的公司营业利润合计达35.7万亿韩元（约合268亿美元），与2022年的合并营业利润79.22万亿韩元相比，大幅下降了54.9%。
相比之下，台积电去年的营业利润也达到了295亿美元，超过了韩国股市前10名公司的利润总和。受半导体行业复苏，特别是人工智能（AI）需求的推动，台积电今年的营业利润预计将增长19%。
报道称，半导体行业的大幅下滑，对韩国经济造成实质性影响，导致营业利润大幅下滑。去年，三星电子的营业利润比上年大幅下降了84.8%。尽管汽车和生物技术领域的盈利能力有所改善，现代汽车、起亚和三星生物制品等公司呈现出积极的趋势，但与半导体领域相比，其绝对利润规模相对较小，不足以带动市场。
END
