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3月18日消息,据台媒报道,台积电将投资5000亿台币在嘉义科学园区新建6做封装厂!
据悉,台积电主要扩充CoWoS先进封装产能,相关环评、水电设施都已盘点、处理完成,预计4月上旬对外公布。
这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮,主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂,相关设备厂商直呼:“每天都在加班,订单太多了!”。
台积电之所以大扩产,主因先进封装供不应求。摩根士丹利此前表示,先进制程产能当前供不应求,先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速,同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算,全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月,2024年预计达到3.2万片/月。
台积电首席执行官魏哲家曾在1月份表示,该公司计划今年将CoWos产量增加一倍,并计划在2025年进一步增加。
值得注意的是,这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮。此前,台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单,第二、三波追加则分别落在去年6月、10月,之后多是零星增单,今年3月已有新一波的积极追单,交机时间预计为今年四季度。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片,如今预期或超过4万片。
至于CoWoS(Chip on Wafer on Substrate),是一种2.5D与3D不同的封装技术,而2.5D与3D主要是排列形式不同,可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起,WoS则是把芯片封装在基板上,此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外,也可减少功耗与制造成本。
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