第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会
主办单位：无锡市锡山区人民政府、长沙康博文化传媒有限公司
协办单位：连科半导体有限公司、中国电子科技集团第48研究所、锡北镇人民政府
赞助单位：
中宝（西安）科技集团有限公司（碳化硅晶体专用保温材料）
山东华特磁电科技股份有限公司
湖南芯易德科技有限公司
山东华特磁电科技股份有限公司
河南厚德钻石科技有限公司
河南中宜创芯发展有限公司
无锡连强智能装备有限公司
一、会议内容
第三代半导体晶体最新生长技术与市场交流。
二、时间地点
会议将于5月9号-10号在江苏无锡举办。
会议注册时间：5月8号14:00—21:00
技术交流时间：5月9号-10号
欢迎晚宴时间：5月9号18:00—21:00
三、会议背景
第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会将围绕目前碳化硅单晶的热点问题展开：中国科学院院士、浙江大学杨德仁教授；清华大学公共安全研究院副院长、清华-波音联合研究中心执行主任张辉教授；连城数控半导体晶体事业部总经理胡动力博士、山东天岳先进、烁科晶体总经理助理马康夫先生、江苏集芯、浙江大学科创中心韩学峰研究员、浙江大学科创中心王蓉研究员、合肥世纪金芯、安徽中国电科48所王理正博士；河南中宜创芯发展有限公司技术总监杨正宏先生、哈尔滨科友半导体董事长赵丽丽教授、无锡连强智能装备有限公司总经理吴福文先生等将出席本次会议并做相应技术交流报告。
目前还有少量报告空缺，我们还想邀请行业专家做一些关于第三代半导体的晶体生长技术、辅材技术、长晶设备、切割技术、检测技术的交流报告。
四、会议议程：
主持人：晶澳科技助理总裁边志坚先生、湖南大学吕铁铮教授
时间 | 内 容 | ||
5月8日 | 14:00-21:00 参会代表一楼大堂注册签到 | ||
5月9日 | 第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会 | ||
8:40-8:50 | 中国科学院院士、浙江大学半导体材料研究所所长杨德仁教授致辞 | ||
8:50-9:00 | 无锡市锡山区领导致辞 | ||
9:00-9:10 | 连科半导体总经理胡动力博士致辞 | ||
报告内容 | 单位 | 报告人 | |
9:10-9:40 | 大尺寸碳化硅晶体生长的多尺度效应及设备热场与工艺过程的匹配 | 清华大学 | 张辉教授 |
9:40-10:10 | 碳化硅生长炉存在的问题与发展方向 | 连科半导体有限公司 | 总经理胡动力博士 |
10:10-10:30 | 茶 歇 观 展 | ||
10:30-11:00 | 偏轴生长4H-SiC单晶中基面位错的分布研究 | 浙江大学杭州国际科创中心 | 韩学峰研究员 |
11:00-11:30 | 题目待定 | 江苏集芯 | |
11:30-12:00 | 题目待定 | 无锡连强智能装备有限公司 | 总经理吴福文先生 |
12:00-14：00 | 自 助 午 餐 | ||
14:00-14：30 | SiC单晶衬底材料技术浅析及产业发展思考 | 烁科晶体 | 总经理助理马康夫先生 |
14:30-15：00 | 碳化硅单晶制备及缺陷调控 | 浙江大学杭州国际科创中心 | 王蓉研究员 |
15:00-15：20 | 茶 歇 观 展 | ||
15:20-15:50 | 题目待定 | 合肥世纪金芯 | |
15:50-16:20 | 科友8英寸碳化硅衬底产业化进展 | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 | 董事长赵丽丽教授 |
16:20-16:50 | 第三代半导体装备国产化创新之路 | 中国电子科技集团第48研究所 | 王理正博士 |
16:50-17:20 | |||
五、参会或赞助报名方式：
参会费用
原价3500/人，分享会议通知到朋友圈4月1号之前2000/人，5月1号以前2400/人,5月1号以后2800/人，现场缴费3500/人
参会报名联系人周女士 电话&微信: 19074942390
会务赞助联系人吕先生 电话&微信: 13707495656
协助办理会议、报告赞助、展台赞助、宣传片播放赞助请联系会务赞助联系人吕先生。
项目 | 享有权益 | 价格 |
易拉宝 | 0.8米*2米会议现场摆放，图片由企业提供 | 3000 |
胸牌 | 胸牌一面展示 | 12000 |
手提袋广告 | 手提袋一面展示 | 15000 |
资料入袋 | 参会代表资料袋中放置赞助单位的宣传资料（纸张大小不超过A4,页数不超过10P） | 4000 |
礼品赞助 | 赞助方给参会代表提供礼品一份 | 6000 |
图片设计由赞助单位提供，A4大小
六、付款方式
帐户名：长沙康博文化传媒有限公司
帐 号：8002 2811 0102 019
开户行：长沙银行湘江新区支行
开户银行代码：313551080484
支付宝账号：13517408663（邓丽辉）
第一届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会
第一届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会参展单位超过50家
