3月18日，中国台湾当局宣布，台积电先进封装厂（CoWoS）将进驻嘉义科学园区，建设许可已至最后审查阶段。
TrendForce分析师Joanne Chiao认为，若台积电真要在日本建立先进封装产能，规模应该有限。目前不清楚日本当地有多少CoWoS封装需求，台积电多数CoWoS客户目前都在美国。
半导体企业金融分析师Dan Nystedt曾指出，分析台积电经过审计的2023年财报后发现，英伟达成为台积电2023年第二大客户，对台积电的芯片制造服务支付2411.5亿元新台币（77.3亿美元），对净营收的贡献占比达到11%。
消息人士称，台积电尚未对在日本投资先进封装的规模、时间做出任何决定。消息人士并透露，英特尔也考虑在日本建立先进封装研究设施，希望借此强化跟当地半导体供应链厂商的关系。三星电子已获政府补贴，正在横滨建造一座先进封装研究中心。
台积电CEO魏哲家曾在1月透露，今年CoWos产能计划提升一倍，2025年还会进一步扩产。
除了台积电，日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。
飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！
|
|
