EVH2024新能源电驱动
协同·融合·创新年会
EVH 2024第一届1200V商用车电驱动系统峰会
EVH 2024第六届800V高速电驱动及功率半导体峰会
EVH 2024第一届先进电机系统前瞻性技术峰会
------------
主办单位
电动车千人会
东南大学盐城新能源汽车研究院
联合主办
江苏省汽车工程学会新能源汽车专业委员会
江苏电机与电力电子联盟
协办单位
厦门金龙联合汽车工业有限公司
南京夸克电动科技有限责任公司
宁波鸿达电机模具有限公司
深圳市佳思锐特智能科技有限公司
2024年04月19-20日 | 中国·南京
圆桌会议
半导体开发过程讨论
演讲嘉宾
雷光寅
复旦大学研究员
清纯半导体(宁波)有限公司首席科学家
演讲时间
4月20日 上午
一、需求分析阶段
半导体芯片开发的第一步是需求分析。在这个阶段，开发团队需要与客户进行详细的沟通，了解客户的需求和期望。开发团队需要理解客户的要求，确认设计目标，描述实现方案并给出时间和成本预算。
二、设计阶段
在需求分析阶段完成后，开发团队开始进行设计。设计阶段包括了芯片结构设计、电路设计、逻辑分析等多个方面。完成设计后，需要使用EDA工具对设计进行验证和修改，直到满足性能和功能要求。
三、实现阶段
在设计阶段完成后，就开始了实现阶段。实现阶段是将逻辑电路转换成物理电路的过程。这个过程包括芯片刻蚀、沉积、摆放、布线等多个步骤。在这个阶段需要使用CAD工具完成后续实现。
四、测试阶段
在实现阶段完成后，需要对芯片进行测试，以验证它们的正确性和性能。测试过程包括了电性能测试、可靠性测试、功能测试、温度测试等多个方面。如果测试结果不符合预期，需要对设计和实现进行修改和优化。
五、验证和认证阶段
在测试和验证之后，芯片需要得到认证和验证。这个过程包括了正式测试、风险分析、测试结论、性能证明以及认证申请等多个方面。通过认证和验证之后，开发团队才能将芯片交付至客户。
想要了解更多可报名参加本次
EVH2024新能源电驱动
协同·融合·创新年会
⬇⬇⬇
扫码在线报名
千星奖评选开始投票啦~
关注我们
/ About us /
欢迎加入新能源汽车产业交流群
关注公众号后台回复关键词“社群”
即可获取入群方式
扫码报名咨询
参会详情咨询
联系人：张晚晚
电话：13671990811
👇👇👇点击“阅读原文”，报名参加“EVH2024新能源电驱动协同·融合·创新年会”！
说明：本文来源网络；文中观点仅供分享交流，不代表本公众号立场，转载请注明出处，如涉及版权等问题，请您告知，我们将及时处理。
