大模型时代:生成式AI发展与科技创新范式

智能计算芯世界 2024-03-18 07:47

本文来自“大模型时代:生成式AI发展与科技创新范式”。ChatGPT海量的文本数据上进行了预训练,可以对自然语言输入产生类似人类的回答ChatGPT其核心是建立在GPT模型Generative Pre-trained Transformer)的发展基础之上。
ChatGPT之所以能够突破,是因为采用了一系列深度学习的新技术,括无监督学习、有监督学习、多任务学习、小样本学习、自监督学习以基于人类反馈的强化学习
AI 大模型的技术架构通常涉及多个层次,可以分为基础层、技术层、能力层、应用层、终端层五大板块,其中核心技术层涵盖 AI 技术群和大模型的融合创新,为各行业深度赋能。
基础层:AI 大模型的基础层涉及硬件基础设施和数据、算力、算法模型三大核心要素。随着AI 大模型规模的不断扩大,对计算资源的需求也在增加。因此,高性能的硬件设备、海量场景数据、强大的算力基础和升级迭代的算法模型成为了支持 AI 大模型发展的关键。深度学习模型的不断升级和迭代,增强了 AI 算法的学习能力;同时,开源模式将使 AI 大模型成为海量应用、网络和服务的基础 。
技术层:AI 大模型的技术层主要涉及模型构建。目前, Transformer 架构在 AI大模型领域占据主导地位,如 BERTGPT 系列等。AI 大模型 包括 NLP 大模型、CV 大模型、多模态大模型等。这些模型采用预训练和微调的策略,先在大量无标注数据上学习语言或图像的基本表示,然后针对特定任务进行微调。

能力层、应用层及用户层:在基础层和技术层的支持下,AI 大模型拥有了文字、音频、图像、视频、代码、策略、多模态生成能力等,具体应用于金融、电商、传媒、教育、游戏、医疗、工业、政务等多个领域,为企业级用户、政府机构用户、大众消费者用户提供产品和服务。

下载链接:
大模型时代:生成式AI发展与科技创新范式
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芯片未来可期:数据中心、国产化浪潮和先进封装(精华)
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2023 LLM技术报告:知名大模型应用
中国智能汽车车载计算芯片产业报告
中国车规级芯片产业白皮书
智能汽车芯片专题研究
CPU生态、价值与机遇研究(2021)
信创研究专题框架
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DPU在数据中心和边缘云上的应用
英伟达DPU集数据中心于芯片
行业研究:国产6大CPU全对比
龙芯LoongArch指令集全集
RISC-V芯片产业指令集架构研究
服务器研究框架合集
异构芯片研究框架合集
芯片技术设计和应用汇总
CPU和GPU研究框架合集

《70+篇半导体行业“研究框架”合集》

500+份重磅ChatGPT专业报告
《人工智能AI大模型技术合集》
《56份GPU技术及白皮书汇总》


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    米尔电子嵌入式 2025-01-03 17:04 55浏览
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    优思学院 2025-01-06 12:03 116浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 75浏览
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