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格芯大裁员，重心转移印度
全球第三大晶圆厂格芯（GlobalFoundries）将在今年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人。
格芯的裁员计划是其应对全球经济环境变化和控制运营成本的一部分措施，主要影响非生产性岗位，并且公司正在通过将重心转移到印度等方式进行人员重组。
格芯新加坡和中国台湾地区的多位资深员工已经收到通知，他们将在今年圣诞节前被解雇。虽然格芯尚未宣布将在印度建厂，但业内人士认为，从该公司将部分采购职能转移到印度来看，建厂只是时间问题。
根据其2023年Q4Q4及全年财务业绩显示，第四季度的营收达到了18.54亿美元，净利润2.78亿美元，去年同期则是21.01亿美元和4.25亿美元，同比分别下降了7.5%和35%。格芯2023年全年营收74亿美元，同比下跌9%；2022年全年净利润10亿美元，同比下跌31%。
AMD锐龙9被矿工抢断货
本周，虚拟货币行情突然再次飙升，比特币突破7万美元，再创历史新高，其它货币也风生水起，没想到连带处理器也遭殃了。
快科技消息显示，GPU显卡挖矿还是老样子，没啥变化，CPU处理器挖矿的效益却上去了，尤其是AMD的主流级桌面最高端型号锐龙9 7950X，凭借16个核心、相对低廉的价格和不高的功耗，成为矿工们的新宠。
尤其是Qbic，据说用锐龙9 7950X挖的话每天能赚大约3美元(约合人民币21.5元)，比GPU来挖高出一倍多。
这要“感谢”它不但有着16个核心，还支持AVX-512指令集，Intel这两年都不支持。
这就让锐龙9 7950X遭到了疯抢，全球很多地区都开始缺货甚至断货，国内也很难买到了。
电子新产品
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP；
纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1；
思特威推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品――SC1620CS；
Diodes推出符合汽车规格的新型线性LED驱动器AL1783Q，让用户能独立控制三个通道的亮度和色彩；
ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案；
英飞凌
推出新型固态隔离器，交换速度更快，功耗降低高达70%；
推出CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统；
推出TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V；
推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET；
意法半导体
推出八路高边开关0.7A IPS8200HQ和 1.0A IPS8200HQ-1，每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑；
推出新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs)，以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来发展；
推出一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品STM32H7 MCU，计划2024年4月开始量产；
Vishay
推出适于IrDA®应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20%，抗ESD能力提高到2kV；
推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF4800LDT，将高边和低边TrenchFET® Gen IV MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR® 3x3FS单体封装中。
芯片风向标
英飞凌与Worksport合作，利用氮化镓降低便携式发电站的重量和成本；
最强AI芯片WSE-3面世，一天就可以完成Llama 700亿参数的训练；
芯片设计公司SiFive Inc.预计今年将把授权收入提高到6000万美元，同时达成至少价值1.8亿美元的终身版税协议；
国家新能源汽车技术创新中心车规功率半导体测试实验室正式投入运营，为汽车半导体的技术进步和质量提升提供支撑。目前，该实验室测试能力已涵盖AECQ101、AQG324等行业标准，并持续完善车规级碳化硅（SiC）、板级及系统级测试。
制造新动态
台积电对CoWoS设备厂启动新一波追单，年末产能或超出此前预期；
三星西安NAND厂开工率已恢复至70%，此前曾降至20~30%；
广州增芯项目进入调试投产准备阶段，一期一阶段可年产24万片12英寸晶圆；
新加坡半导体初创公司Silicon Box将在意大利投资32亿欧元，在意大利北部建造一座芯片工厂。
一级市场
根据企查查创投数据库显示，2024年3月 第三周 电子工程领域值得关注的融资事件共12起，其中，以下融资信息值得关注：
兴容科技获数千万元人民币Pre-A轮融资，资方为海邦投资和紫金港资本，该公司系徐海波博士创立的公司，目前主要生产和销售200nm及以下尺寸的MLCC（片式多层陶瓷电容器）陶瓷成品粉，后期规划小于100nm的高端基础粉体和根据客户需求定制成品粉；
芯易荟获数千万元人民币A轮融资，资方为中芯聚源和航信资本，据了解，该公司芯易荟的方法论为用C语言提高芯片设计效率，相似国外厂商包括Codasip；
字节跳动入股存储芯片商昕原半导体，字节跳动发言人证实了这一投资，并表示这是为了帮助推进该公司虚拟现实头显设备的开发。
二级市场
日月光表示，看好今年先进封装增长动能，目前受关注的高端技术包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO、和CoWoS中的oS，预估今年先进封装营收至少会增加2.5亿美元，将较去年翻倍，并带动营收增长。
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