华为海思设计，由大陆生产的5nm手机芯片最快将于今年推向市场。
本次CCTV有关5nm芯片的报道，也意味着中国在高端芯片领域取得巨大突破，制造水平已经日趋成熟。
台积电技术研发副总林本坚，在谈到中国芯片技术发展时指出，“EUV光刻机是先进工艺的关键，不过也不是说没有EUV工艺就完全不能做了，现有的设备就可以做到5nm制程。”
林立坚是个光刻行业的大牛，林不仅是台积电前研发副总，更是浸润式光刻机之父。当初尼康、佳能、ASML均在研发光刻机，大家在193nm波长的光源之后，有了分歧，尼康、佳能等要改进光源，采用154nm的，但这种光源非常不稳定，很难搞。
华为公布的这些专利包括了光刻装置、光刻方法、电子源制备方法，芯片检测和光刻设备等技术，加上之前发布先进的芯片封装技术，华为基本囊括了整个光刻机制造的完整流程。
这次专利的公布，是不是意味着华为的光刻机技术已经进入了实际应用阶段？大家自行脑补。
尽管5nm芯片距离最先进的3nn还有一代的差距，但此举显示中国半导体产业发展已经实现质的飞跃，实现对国外的超越，指日可待。
2024年1月华为手机重回国内第一，并宣布今年将出货7000万台手机，我们期待在今年华为P系列和mate系列手机上可以看到更大的惊喜。
