半导体市场的趋势不同寻常。虽然总体趋势是复苏，但之前一直强劲的汽车半导体和功率半导体的趋势却开始放缓。大多数日本半导体制造商的产品在汽车和工业设备领域都占有很高的比例，在这些领域表现良好的情况下，他们的业绩在此之前一直表现强劲。然而，现在强势的汽车行业和疲软的智能手机/PC 行业的浪潮即将被取代。接下来会发生什么呢？根据全球半导体市场统计（WSTS），2024年1月全球半导体市场同比增长15.5%，连续第三个月实现两位数增长，尽管增速略低于2023年12月的19.0%。全球半导体市场的同比增长率；来源：全球半导体市场统计（WSTS）从图中可以看出，内存市场正在迅速复苏：2024 年 1 月的业绩同比增长了 88.8%，大大高于 2023 年 12 月的 63.0%，如果单从增长率来看，市场甚至有望超过之前的峰值。然而，这一增长率是对一年前过于糟糕的内存市场状况（同比-58.6%）的反应。虽然智能手机和个人电脑的库存水平降低导致内存需求增加，但智能手机和个人电脑的需求都没有被激活。对于各内存制造商来说，市场状况尚未完全恢复，DRAM 和 NAND 闪存的生产尚未达到满负荷。如果该工厂满负荷运转，铠侠这次将考虑上市，但似乎尚未实现谈判。 不仅在铠侠，而且在内存行业，预计未来市场将全面复苏是很有趣的。无论如何，智能手机和个人电脑等关键应用领域对半导体的需求肯定会复苏，这也是内存市场复苏的一个因素。2024年1月，除存储器外，半导体的同比增长率为5.5%。 这比 2024 年 12 月的 9.5% 的增幅有所下降，但问题出在：MPU和应用处理器等PC和智能手机设备市场表现良好，但迄今为止表现良好的汽车半导体和功率半导体等市场正在下滑。模拟IC的整体销售额同比下降1.8%。 自 2023 年 1 月以来已连续 13 个月出现负增长，主要是由于通用模拟IC的低迷。 但在新冠疫情期间这种芯片的供应极为困难，因此，世界各地的临时需求激增。 现在芯片供应已经恢复正常，临时需求也已消失，因此必须对过去的需求进行调整。以具体应用的模拟IC为例，手机销售在 2023 年 9 月之前连续 12 个月负增长，但自 2023 年 10 月起转为正增长。2024 年 1 月的表现尤为突出，比同月增长了 38.9%。相比之下，长期保持 20% 以上增长的车载模拟IC突然开始停滞，2023 年 12 月增长 10.9%，2024 年 1 月仅增长1.9%。由于 MPU 市场的回暖，微处理器市场整体按年增长 8.1%，自 2023 年 7 月以来连续七个月录得正增长。2024 年 1 月，MPU 市场增长尤为强劲，同比增长 33.1%，证明个人电脑市场的需求正在复苏。相比之下，MCU 市场自 2023 年 11 月以来已连续三个月出现负增长，2024 年 1 月更是大幅下滑 22.0%。汽车 MCU 市场与汽车模拟市场一样，长期保持 20% 以上的增长，但 2023 年 12 月增长 15.3%，2024 年 1 月下降 9.5%，陷入负增长。分立器件市场同比下降9.4%。 市场继续在正增长和负增长之间来回波动。与通用类模拟IC一样，由于临时需求的消失，用于所有领域的小信号器件市场急剧下降，但大功率半导体抵消了这一点。 然而，功率半导体市场在 2024 年 1 月下跌了 8.4%，自 2022 年 5 月以来持续了 20 个月的正增长终于跌入负值区域。功率半导体在工业设备中的应用率很高，但近年来作为汽车电气化不可或缺的设备，需求一直在增加。负增长可能是由于汽车应用需求下降。观察汽车行业的动向，中国在2022年底，欧洲在2023年底终止了针对电动汽车（EV）的补贴政策。尽管补贴的终止早有预料，但可能受到利率上升等影响，奔驰、福特、通用汽车（GM）、特斯拉等公司都在重新评估EV相关的投资计划。这是否会影响车载半导体的需求呢？事实证明并没有。确实，EV市场的前景整体上出现了下调，但只是生产构成发生了变化，比如增加了混合动力车（HEV）和插电式混合动力车（PHEV）的比例。汽车行业整体并非全面下滑。化合物功率半导体如SiC（碳化硅）可能受到EV需求的影响，但SiC在功率半导体市场中的比例仅为几个百分点。目前，功率半导体市场的主要角色是使用硅的IGBT和MOSFET，到2023年，这两种器件占据了93％的市场份额。尽管EV汽车份额的下降可能会对IGBT/MOSFET市场产生负面影响，但车载模拟和车载MCU的需求为何减少？这可能存在其他原因。通用模拟和小信号器件已经因临时需求的消失而被迫负增长。而对于车载半导体和功率半导体来说，它们一直受到强劲的实际需求支撑。这无疑是事实，但难道没有临时需求出现吗？在汽车行业中，难道对于难以获得的车载半导体，只下达了最低数量的订单吗？绝对不是这样。如果想生产100辆汽车，但只能采购到80辆或90辆汽车的半导体，采购人员自然会下达比所需数量更多的订单。在全球竞争激烈的情况下，绝不可能“输掉抢芯片的竞争”。即使对于一直受到强劲实际需求支撑的车载半导体和功率半导体，也存在着临时需求。随着车载半导体短缺问题的解决，过度订购的器件开始积压。考虑到最近的低迷，这种影响是合理的。从中长期来看，笔者认为，随着汽车电气化和智能化程度的提高，对半导体的需求将继续增长，上述供需调整不会长期存在。不过，作者也认为，汽车行业的半导体供应链可能会因为这一拐点而发生重大变化。汽车中的软件化形象；上图是传统型，下图是软件定义车辆（SDV）型尽管汽车长期以来已经搭载了许多软件，但所有这些软件都附着在独立存在的 ECU 上，以控制各自的硬件。然而，随着汽车智能化的发展，每个汽车功能都趋向于软件化。硬件仍然保持传统形式，但通过更新软件可以使功能进化。这可以通过想象我们日常使用的智能手机来理解。虽然突然提到SDV可能显得有些突兀，但在汽车行业，这种趋势正在稳步推进。而且，这种变化将极大地改变ECU制造商（特别是一级供应商）的角色，从而也将大幅改变半导体供应链。在半导体供应紧张的时候，没有余裕去改变供应链，但随着供需平衡的缓解，现在出现了转向考虑SDV的汽车制造方向。在这个转折点来临之际，设备制造商很可能首先担心销售额的下降。然而，向设备用户提供面向SDV的提案也是至关重要的。相反，如果什么都不做，不仅销售额会下降，还需要考虑到被现有供应链淘汰的风险。我希望设备制造商和ECU制造商不要被这个转折点左右，而是能够制定策略将其转化为自身的机遇。
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来源：内容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）编译自「EE Times Japan」，作者：大山聪
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