想速成AD?凡亿教育正式上线《AltiumDesigner24:150讲操作速成实战课程》

凡亿PCB 2024-03-15 07:30

随着电子技术的不断发展,芯片生产工艺迭代更新,印制电路板(PCB)结构日益复杂,从最早的单片机到双面板,再到复杂的多层板结构,电路板上的布线密度越来越高。

同时,随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用,PCB的信号完整性和抗干扰性能显得尤为重要,光靠EDA软件的自动布线功能是无法满足对板卡的需求,所以电子工程师必须深挖新版本EDA软件的各种功能技巧,提高设计的效率。

然而,话说的容易,但实施起来很难。

因为EDA软件迭代更新速度极快,几乎是“一年推N个版本”状态,新功能及界面模块层出不穷,工程师要花费大量时间来上手,熟悉新功能、新工具及新界面等。同时,EDA软件种类繁多,功能界面复杂、知识点抽象、难以将这些新知识应用在实践与应用上。

学会使用EDA软件很容易,但学透EDA软件很难

短期内学会EDA软件,知道这些版本的贯通之处?

我们该如何做?

或许你可以选择凡亿教育!

作为国内知名的电子设计在线教育培训机构——凡亿教育重磅上市Altium Designer 24150讲操作速成实战课程》,主攻Altium Designer 24教学,通过“视频+答疑+超全工具资源”方式,让你,真正掌握Altium Designer 24,最终成为一个优秀的电子工程师

Altium Designer 24150讲操作速成实战课程》

原价:88元

新课首发优惠价:28.8

与此同时,为保障学员的学习,凡亿教育将赠送以下福利!

①提供课程配套素材

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01

这个课程有什么亮点?


AD最新版本教学,带你走在时代前列

为什么选择Altium Designer?

相关数据显示,国内有73%电子工程师在使用,在相关电子专业的学生中占有率超80%,从数据上可见其在国内的领导地位,这也正是凡亿教育选择AD的主要原因。凡亿教育希望通过AD软件高效协助工程师,全方位看到EDA软件的魅力所在,真正爱上PCB设计,在电子设计上所向披靡!

Altium Designer 24150讲操作速成实战课程》聚集凡亿教育优秀的师资团队,由名师郑振宇老师带领,以其15+年项目实践的产品经验构建而成,课程口碑不俗、内容精简可靠,最大特点是Altium Designer最新版本教学,即Altium Designer 24,直播现场教学,让学员真正做到“现学现用”,从而学透单片机,最终成为一个合格的电子工程师。


打破传统教学方式,以项目实战为主

《Altium Designer 24:150讲操作速成实战课程》以职业岗位分析为依据,用“真实产品为载体”、“实际项目流程为导向”,基于全新的Altium Designer 24软件进行录制的。我们将从最开始的软件安装激活开始,一步步深入讲解一个电子产品开发所包含的95%以上操作,学员跟着本套课程进行实操学习,能够快速掌握本Altium Designer这款EDA工具的使用。


面向多类型工程师,让学习更轻松高效

《Altium Designer 24:150讲操作速成实战课程》的授课形式是“录播视频+答疑解惑+配套素材文件+100PPT课件”,课程内容将穿插AD实战技巧,与理论知识一一对应,全方位熟悉AD 24的新功能、新界面及新工具,尽量通过课程,举一反三式教学,多角度带领学员熟悉不同版本的Altium Designer,缩短其他版本AD的学习时间。

无论你是学过理论但却缺乏实操、遇到AD问题无从下手的在校学生;还是具备专业知识点但实践能力差,想短时间提升AD设计能力的职场小白;还是想转岗求职,面试屡屡受阻的求职人员,甚至包括其他产业的电子工程师,均可学习《Altium Designer 24:150讲操作速成实战课程》。


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这个课程有哪些内容?

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关于我们

凡亿教育成立于2009年,是电子设计在线教育行业的领军者,也是国内领先的电子研发(设计与生产)和技术培训提供商,也是国家认定的高新技术企业。凡亿教育遵循着“凡事用心,亿起进步”的经营理念,致力打造“电子工程师的梦工厂”,并打通了“人才培养+人才输送”的闭环,持续向社会输送高品质高水平的高薪人才。目前已有超110万个电子会员,成功向社会输送7万余个高级工程师,已服务1万多个中小型企业合作伙伴。


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这个课程如何购买?

本次课程是凡亿教育新推出单片机速成班系列课程,新品优惠多多,机不可失,时不再来,更多课程信息及购买方式,可扫码联系助教小姐姐咨询哦~本次课程是凡亿教育新推出AD线上教学系列课程,新品优惠多多,机不可失,时不再来,更多课程信息及购买方式,可扫码联系助教小姐姐咨询哦~

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凡亿PCB 分享高速PCB设计、硬件设计、信号仿真、天线射频技术,提供技术交流、资料下载、综合提升电子应用开发能力!创立“凡亿教育”,致力做电子工程师的梦工厂,旨在赋能大学生、初中级电子工程师,倾力打造电子设计精品教育,逐步发展成系统
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  • 一、引言:健康管理数字化浪潮下的血压监测转型在慢性病高发与老龄化加剧的双重压力下,家庭健康监测设备正从“被动测量工具”向“主动健康管家”演进。传统血压计虽能提供基础数值,却无法解决用户的核心痛点:数据如何解读?异常如何干预?风险如何预防?WT2605C芯片方案的诞生,通过“AI对话+云端互联+个性化服务”三重技术突破,重新定义了血压计的价值边界——它不仅是一台测量仪器,更是一个全天候在线的健康管理生态系统。二、传统血压计的局限与用户需求升级1. 功能单一性困境数据孤岛:仅显示收缩压/舒张压数值,
    广州唯创电子 2025-04-16 08:55 40浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 126浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 94浏览
  • 一、引言:智能化趋势下的学爬玩具开发挑战随着早教理念的普及,学爬玩具作为婴幼儿早期运动能力开发的重要工具,市场需求持续增长。然而,传统学爬玩具开发面临多重挑战:需集成红外遥控、语音交互、电机控制等多模块,开发周期长、硬件成本高;复杂的红外编解码与语音功能实现依赖工程师深度参与,技术门槛陡增。如何以更低成本、更快速度打造差异化产品,成为行业亟待解决的痛点。二、传统开发模式痛点分析硬件冗余红外接收模块、语音芯片、主控MCU分立设计,导致PCB面积增加,BOM成本攀升。开发周期长需工程师独立完成红外协
    广州唯创电子 2025-04-16 08:40 44浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 111浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 90浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 171浏览
  • 2025年4月13日(中国武汉)——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下,科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进步和金融发展有机结合,发挥金融对科技创新和产业进步的支持作用,国际金融论坛(IFF)科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议于4月13日在湖北省武汉市武汉产业创新发展研究院成功举行。同时,IFF科技金融委员会由国际金融论坛IFF与武创院联合成立。本次大会汇聚了来自政府、产业与学术研究机构及金融等多领域的精英,共同探讨科技金融如何更好地服务
    华尔街科技眼 2025-04-15 20:53 36浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 213浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 212浏览
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