面包芯语

【EVH1000专家解读】碳化硅封装技术剖析

电动车千人会 2024-03-14 15:48
【免注册下载】创新MCU提升高压系统的实时性能 如何提升高压系统的实时性能?



EVH2024新能源电驱动

协同·融合·创新年会

EVH 2024第一届1200V商用车电驱动系统峰会

EVH 2024第六届800V高速电驱动及功率半导体峰会

EVH 2024第一届先进电机系统前瞻性技术峰会

------------

主办单位

电动车千人会

东南大学盐城新能源汽车研究院

联合主办

江苏省汽车工程学会新能源汽车专业委员会

江苏电机与电力电子联盟

协办单位

厦门金龙联合汽车工业有限公司

南京夸克电动科技有限责任公司

宁波鸿达电机模具有限公司

深圳市佳思锐特智能科技有限公司

电动车千人会

2024年04月19-20日 | 中国·南京


主题演讲


演讲题目

碳化硅封装技术剖析

演讲嘉宾

周劲

 罗姆半导体（上海）有限公司 

技术中心副总经理 

演讲时间

4月20日 上午


议题方向


  1. 碳化硅模块的封装

  2. 模块的封装需要解决的问题

    芯片技术趋势

    封装技术趋势

    框架封装

    转模封装

  3. 碳化硅模块的生产工艺流程

  4. 碳化硅模块与IGBT封装区别

  5. 碳化硅模块的封装设计方向


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EVH2024新能源电驱动

协同·融合·创新年会

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2024年04月19-20日 | 中国·南京

EVH2024

第六届800V高速电驱动

及功率半导体峰会

EVH2024新能源电驱动协同·融合·创新年会

800V碳化硅部分议题（更新中...）

中国汽车工业经济运行情况

陈士华

中国汽车工业协会 副秘书长

高性能稀土永磁新材料研究进展

李卫

中国工程院院士

中国科学院宁波材料研究所钢研总院

稀土永磁材料联合研究中心主任

电机气隙磁场调制理论及其应用方法

程明

博士，教授

东南大学首席教授、博士生导师

IEEE Fellow，IET Fellow

圆桌: 新能源汽车驱动系统的

发展及前景

温旭辉

中国科学院电工研究所主任研究员

博士生导师、SAE和IEEE会员

长安双电数智电驱动系统开发

蒋平

重庆长安汽车股份有限公司

新动力研究院副总经理

EB549自粘结铁心的特点与

新能源汽车的应用

宋红杰

宁波鸿达董事长/高工

2023年度红旗电驱技术路线

王斯博

中国一汽研发总院新能源开发院

电机电驱动开发部部长

电驱产线开发的前沿技术

赞助商

半导体助力汽车电动化

王丽雯

英飞凌科技(中国) 汽车电子事业部高级总监

新能源汽车电气化开发重点及难点

曹红飞

上海EVK电机 联合创始人

总工程师

SiC MOSFET器件技术现状及

产品开发进展

黄润华

中国电子科技集团公司

第五十五研究所副主任设计师

碳化硅封装技术剖析

周劲

罗姆半导体（上海）有限公司 技术中心副总经理

SiC功率模块在新能源汽车中的应用

郑刚

芯聚能 销售与市场部副总裁

特种聚合物在高压电驱动系统中的

创新应用

潘禹

苏威（上海）有限公司大中华区市场经理

圆桌会议：半导体开发过程讨论

雷光寅

复旦大学研究员

清纯半导体(宁波)有限公司首席科学家

东风“马赫E”电驱动系统发展简介

张经纬

东风汽车公司研发总院 电驱动设计总师

车规级功率半导体特色封装

与先进工艺

赞助商

供应商总经理

SiC功率器件技术发展、极限与挑战

李诚瞻

株洲中车时代半导体 研发中心副主任

新能源汽车SiC芯片封装与

电驱系统集成技术

刘朝辉

英国谢菲尔德大学博士

现任国家新能源汽车技术创新中心总师

动力系统业务单元负责人

SIC应用整体解决方案

赞助商

供应商总经理

功率半导体开发最新进展

周翔

恩智浦 电气化整体产品线总监

800V电气化时代的大数据开发现况

徐皞

汇川联合动力 预研技术总工


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电动车千人会 电动车千人会(EVH1000)是电动汽车智慧出行一站式咨询交流服务平台，旨在通过业内千位专家的努力带动下，融合产学研、证推新技术、优整供应链、创提智造力，为推动汽车行业的蓬勃发展奉献力量。电动车千人会通过组局电动车相关的产业评选、行业会议、闭门沙龙、技术培训、技术咨询、出海行业对接等，以加快产业集群化落地及人才综合能力提升。
评论
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    随着市场需求不断的变化，各行各业对CPU的要求越来越高，特别是近几年流行的 AIOT，为了有更好的用户体验，CPU的算力就要求更高了。今天为大家推荐由米尔基于瑞芯微RK3576处理器推出的MYC-LR3576核心板及开发板。关于RK3576处理器国产CPU，是这些年的骄傲，华为手机全国产化，国人一片呼声，再也不用卡脖子了。RK3576处理器，就是一款由国产是厂商瑞芯微，今年第二季推出的全新通用型的高性能SOC芯片，这款CPU到底有多么的高性能，下面看看它的几个特性：8核心6 TOPS超强算力双千
    米尔电子嵌入式 2025-01-03 17:04 41浏览
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