据外媒报道，中国半导体制造商xx将于近期开始为华为生产5纳米芯片。但xx的目标远不止于此。该公司已成立专门团队来开发3纳米半导体工艺技术。
xx的这一举措可以被解读为中国消除外部依赖、减少对美国技术依赖而努力的一部分。不过，该公司的首要目标是在5nm工艺上批量生产华为的产品，用于各种产品，包括人工智能硅。除此之外，该公司还成立了3纳米工艺的内部研发团队。
xx期望利用现有DUV设备实现5纳米甚至3纳米的突破。因美国政府的长臂管辖和公开打压，ASML已被禁止向中国公司供应更先进的EUV设备。而要在落后设备上制造出先进芯片，xx无疑要面临低效率和高生成本的重大考验。据息，该公司已申请补贴，以克服这些问题。
xx目前的主要目标是解决好成本和效率的平衡问题，实现5纳米工艺的量产，满足国内市场（华为等客户）的需求。在生产5纳米芯片的过程中，积蓄技术和资金向3纳米继续探索和寻求突破。
