电子制造业的支柱|《PCB007中国线上杂志》2020年10月号

首先，我们请来了Happy Holden为我们分享他的观点。Happy 回忆了自己在惠普公司的工作经历，介绍了公司应如何进行基准分析，确认自己的生产能力、竞争优势和市场影响力。随后他又讨论了技术发展路线图。

在PCB 制造过程中，可能涉及多个参与者，从设计师到开发人员、项目负责人、销售人员、业务开发人员、财务人员、政府官员和行业协会。这些人是企业几大支柱的关键，Elmatica的Didrik Bech为我们讲解PCB制造的成功之路。

在科罗拉多州两所大学担任导师的Tim Rodgers 博士为我们阐述了需要考虑适当的供应链管理对业务优化的影响，还探讨了成本和支出，以及如何在全球疫情期间采取整体采购策略。

今年早些时候我们的编辑团队参观了Atotech公司位于德国Feucht 的研发中心和生产工厂并进行了专访。围绕水平电镀和智能工厂自动化，我们还共同探讨了公司发展方向对于其提供的系统解决方案的影响。

紧跟上文，Happy Holden为我们回顾了安美特的技术路线发展图，其中涉及到很多新型设备。如果你在未来想要添置高端制造设备提升制造能力的话，这一篇文章一定不能错过。

随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB 镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。马赫内托为我们介绍了其产品在PCB镀铜制程中的应用。

HDI 要求使用聚合物膏或电镀铜填塞不含元器件引线的导通孔。IPC名人堂得主、技术大拿Michael Carano为我们讲解HDI 环境中填充/ 填塞导通孔的技术驱动因素。

近期我们采访了MicroCraft，采访中谈到了行业目前对喷墨打印技术的关注，并就如何将其应用于PCB制程进行了阐释，还分析了喷墨技术的趋势及优势等。

为什么说稳健性不等同于可靠性？Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象，即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节，以及为什么如今的所谓可靠性测试，绝大部分都应该归为稳健性测试。

PCB组装专区，我们首先带来与IPC合作的新专栏——标准与人才，电子制造支柱中人才是每一个环节都不可或缺的。近年来工匠精神被不断提及，本期我们将聚焦一位技术工匠——来自中电科38所、获得IPC手工焊接世界亚军称号的李莹。

质量永远是制造业永恒的主题，一个企业的技术水平，质量是最好的检验标准。但当一个企业质量做得足够好了，是否要下大力气来追求极致呢？“如果产品质量已经达到了99%，那么先进技术对剩下的1%能做什么，这1%的真正价值是多少”？

IPC 原计划于2020 年5 月在马里兰州汉诺威举行IPC 高可靠性论坛和微导通孔峰会，由于COVID-19 疫情，改为7月线上召开。Happy Holden带来了这次峰会的摘要，您能看到众多行业知名企业参与其中。

实现90%的焊料废渣可回收，对于减少浪费和节约成本方面将带来巨大影响。本刊最近采访了P. Kay Metal探讨了高效回收焊料废渣的工艺及其优势、产品发展路线图、焊接设备市场，以及焊料合金制造的原材料供应链。

PCB设计专区，我们有幸采访到了Kelly Dack与Dana Korf。Kelly是我们的专栏作家，大家应该很熟悉了。而Dana是华为前首席PCB 技术专家，也担任过Multek、Sanmina、HADCO 和Zycon 等PCB 制造商的前端工程总监。听他们来讲述制造说明的重要性。

Schmartboard公司推出了可提高焊点可靠性的专利工艺，该工艺出人意料但结构却非常简单。近期，I-Connect007 编辑团队采访了该公司创始人Neal Greenberg 和AndrewYaung，两位详细介绍了新工艺的独特之处。

后疫情时代，挠性电路的需求会不断上升。相应，对挠性和刚挠性主题的培训需求也会大大增加。上期介绍的挠性电路技术研讨会得到了不少反馈，本期我们请到了几位专家来深入讲讲其中奥义。

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