印度政府近日批准了三项半导体大型建设项目,含晶圆代工厂、封测工厂。然而,印度未批准Tower Semiconductor(高塔半导体)的建厂提案,原因据说是因为该公司与合作伙伴之间存在法律纠纷。
以色列高塔半导体曾与总部位于阿布扎比的Next Orbit
Ventures公司成立合资企业ISMC,根据印度一位律师消息,ISMC要求印度政府不要批准高塔半导体耗资80亿美元在印度建立40nm~65nm工艺节点模拟电路晶圆厂的提案,因为ISMC认为高塔半导体这一单方面的决定,是违约行为。在印度于2022年宣布7600亿卢比的半导体和显示面板激励计划之后,高塔半导体便与Next Orbit
Ventured成立了合资公司ISMC。这两家公司试图联手申请印度政府的补贴,并提出在卡纳塔克邦建设65nm模拟芯片工厂的计划。但印度政府未批准此前ISMC的提案,因为当时英特尔试图收购高塔半导体,而印度政府希望等待交易完成。2023年8月16日,英特尔宣布终止对高塔半导体的收购计划,原因是该交易无法及时获得监管批准。此外,英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费。集微网了解到,印度政府2月29日正式批准塔塔集团、CG
Power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比(约合152亿美元)的半导体工厂项目。其中塔塔集团将与力积电合作建设晶圆厂,印度CG
Power与日本瑞萨电子、泰国Stars
Microelectronics将共同建设封测工厂。此前,美光公司总额27.5亿美元的存储器ATMP设施项目已获得印度批准,并从印度中央政府和邦政府获得了19.25亿美元的补贴。飙叔感谢您花时间关注与分享,感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友,一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路;一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴;从此生活变得不再孤单,不再无聊!
| 勾搭飙叔,请扫码
|