2023Q4全球十大晶圆代工厂：台积电拿下61.2%市场，中芯国际第5

• 由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文

• 来自SEMI中国、华润微、广钢气体、默克化学、联仕新材料、华特气体、金宏气体、江阴润玛等企业的专家将发表相关主题的演讲

  
  

3月12日消息，据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，带动零组件拉货动能的增长，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。

受供应链库存高企、全球经济疲弱、中国市场经济复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，2023年十大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1,115.4亿美元。不过，自2023年四季度以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长，2024年四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。

具体来说，龙头大厂台积电基于智能手机、笔记本电脑备货及AI相关HPC需求支撑，2023年第四季晶圆出货较第三季增长，带动营收环比增长14%达196.6亿美元，市场份额达61.2%。7nm以下制程营收比重自第三季59%上升至第四季67%，显示高度依赖先进制程。且随着苹果需求增长，台积电3nm产能与投片逐季到位，后续先进制程营收比重有望突破70%大关。

排名第二的三星虽然接获了部分智能手机领域的订单，但多半是28nm以上成熟制程的外围芯片，先进制程主芯片与modem因客户提前拉货需求平缓，这也使得2023年第四季三星晶圆代工业务营环比下滑1.9%至36.2亿美元，市场份额跌至11.3%。

格芯（GlobalFoundries）仅在车用领域获得多家客户签订LTA，加上平均销售单价（ASP）提升，汽车业务营收环比增长增约5%；智能移动设备（Smart Mobile devices）、通信基础设施（Communication）及家用／物联网（Home and Industrial IoT）等主要应用领域出货量均下跌，使得总体营收仅环比增长0.1%至18.5亿美元，市场份额跌至5.8%，排名第三。

联电（UMC）虽然智能手机、PC等部分急单拉动，但受限于全球经济疲弱，客户投片态度保守及车用客户库存修正，2023年第四季晶圆出货量下滑，使得其营收环比下滑4.1%至17.3亿美元，市场份额跌至5.4%，排名第四。

中芯国际（SMIC）受益于消费性终端季节性备货红利，智能手机、PC等急单贡献，而网通、一般消费性电子及车用／工控等需求一般，2023年四季度营收环比增长3.6%至16.8亿美元，市场份额为5.2%，排名第五。

第六至第十名变动最大的有三家厂商。其中，力积电（PSMC）受益于specialty DRAM投片复苏、智能手机零组件急单等贡献，2023年四季度营收同比增长8%至3.3亿美元，排名上升至第八名；合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI急单及CIS新品放量，2023年四季度营收同比增长9.1%至3.08亿美元，市场份额1%，重返前十排行榜，居第九名。

世界先进（VIS）受电视备货放缓，车用／工控客户启动库存修正，以及电源管理平台（Power Management）营收大幅下滑，以及以欧美日IDM为主的车用／工控需求趋平缓，2023年四季度营收环比下滑8.7%至3.04亿美元，排名跌至第十名。

值得一提的是，2023年三季度首次进入前十榜单的英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry Service，IFS）因为CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不足等，遭力积电及合肥晶合集成挤出了前十榜单。

其他如华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）营收分别环比下滑了14.2%及1.7%至6.57亿美元和3.52亿美元。其中，高塔半导体营收跌幅较轻微，是因长期经营RFFEM、车用／工控等利基型市场，较其他消费性电子产品占大宗的业者冲击较轻，但车用／工控客户也开始进入库存调节，第四季产能利用率又下滑。

TrendForce预计，2024年有望借助于AI需求带动，营收有机会同比增长12%至1,252.4亿美元。其中，台积电受惠先进制程订单稳健，年增长率有望大幅优于产业平均增长率。

来源：芯智讯、Trendforce

论坛信息

会议名称：第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛

会议时间：2024年3月27-28日

会议地点：无锡

主办单位：亚化咨询

日程安排

3月26日

17:00~20:00   会前注册

3月27日

09:00~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~17:30   演讲报告

17:30~19:30   招待晚宴

3月28日

09:00~17:00   商务考察

会议背景

高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于硅片生产、后端封测环节。受市场影响，预计2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，同比下降2%。整体市场有望在2024年反弹。

 

电子气体在半导体产业发展中不可或缺。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品逐步进入国内外先进晶圆厂中。预计电子特气市场在2023年收入将小幅收缩约2%，约67亿美元，2024年将恢复增长。

湿电子化学品与电子气体对纯度、杂质含量等参数要求极为苛刻，且种类繁多、认证严格，以往市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。

 

未来几年将是中国半导体制造产业高速发展期，传统晶圆厂的持续扩产、先进制程带动消耗量增长、第三代半导体项目加速建设以及国产保供替代诉求，使国内湿电子化学品与电子气体需求增速高于全球。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

由瑞士万通、聚氟兴黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2024将于3月27-28日召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.全球与中国半导体行业展望

2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场

3.海外进口与国内电子化学品市场的变化

4.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用

5.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展

6.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用

7.电子前驱体材料市场趋势

8.半导体光刻配套试剂及气体

9.含氟电子特气生产及应用

10.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展

11.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备

  演讲嘉宾及会议日程

会议日程-第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛（3月27日无锡）

全球半导体展望及湿化学品市场趋势 ——SEMI中国

半导体对电子湿化学品及特气的需求 ——华润微电子有限公司

2024年湿电子化学品浅析与展望 ——联仕新材料(苏州)股份有限公司

电子化学品QC解决方案 ——默克化工技术( 上海)有限公司

高纯多功能蚀刻液蚀刻机理与关键技术点分析 ——江阴润玛电子材料股份有限公司

电子大宗气体市场及发展 ——广州广钢气体能源股份有限公司

光刻气体技术介绍及趋势（暂定标题） ——广东华特气体股份有限公司

半导体特气/前驱体的生产及应用（暂定标题） ——苏州金宏气体股份有限公司

PFA高纯设备在湿电子化学品的应用 ——河南聚氟兴新材料科技有限公司

电位滴定仪全自动测定显影液等湿电子化学品 ——瑞士万通Metrohm中国有限公司

超纯PFA在湿电子化学品生产时的应用 ——德赢创新(上海)半导体设备技术有限公司

PerkinElmer在电子气体元素分析中的解决方案及优势 ——珀金埃尔默

半导体物料纳米颗粒与前体物量测趋势 ——卫利国际科贸（上海）有限公司

*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准

参会费用

	1人	团队报名（同一公司≥3人）
3.27 会议	3200元/人	2900元/人
3.28 参观	300元/人	300元/人

赞助方案

项目	项目内容
主题演讲	25分钟主题演讲
	参会名额
微信推送	“半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文
会刊广告	研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助	企业的宣传册放入会议包袋
现场展台	现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额
现场易拉宝	现场1个易拉宝展示
礼品赞助	印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助	冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助	冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示	背景墙 logo，会刊封面logo

报名方式

徐经理 18021028002 (微信同号）