近日,TrendForce集邦咨询公布了2023年Q4全球TOP10芯片代工厂营收排名情况。
TrendForce最新数据显示,得益于智能手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑,台积电达2023年Q4营收环比增长14%达到196.6亿美元。台积电2023年Q4全球市占率突破六成,其营收比第二至第十名的营收总和还多,是名副其实的全球芯片代工厂龙头。
三星是全球第二大芯片代工厂,由于先进制程主芯片与modem因客户提前拉货需求平缓,2023年Q4芯片代工业务营收36.2亿美元,季减1.9%。排在第三名的格芯(格罗方德,GlobalFoundries)2023年Q4总体营收大致持平前季,约18.5亿美元。而老四联电受限全球经济疲弱,客户投片态度保守及车用客户库存修正,2023年Q4晶圆出货下滑,影响营收季减4.1%约17.3亿美元。
在本次榜单上,中芯国际排名第五。受益于消费性终端季节性备货红利加持,主要是智能手机、笔电PC等急单贡献,中芯国际2024年Q4营收季增3.6%达到16.8亿美元。
第六至第十名最大变动有三,第一力积电受惠specialty DRAM投片复苏、智能手机零组件急单等贡献营收,上升至第八名,第二合肥晶合集成获TDDI急单及CIS新品放量,重返十大排行榜,居第九名,第三世界先进受电视备货放缓,车用/工控客户启动库存修正,又以电源管理平台营收下滑最多,显示以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋平缓,跌至第十名。
TrendForce集邦咨询表示,2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,芯片代工产业处于下行周期,全球TOP10芯片代工厂营收年减约13.6%,来到1115.4亿美元。
不过,2024年有望由AI需求带动,全球TOP10芯片代工厂营收有机会年增12%达1252.4亿美元,台积电受惠先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均。
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