3月13日消息，TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到了304.9亿美元，中芯国际位居第五，合肥晶合重返第九。
其中台积电以61.2%的份额位居第一，季度营收达到了196.6亿美元（约合1400亿元人民币），其中，7nm（含）以下制程营收占比67%。
随着苹果需求增长，台积电3nm产能与投片逐季到位，后续先进制程营收比重有望突破70%大关。
三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元，虽然接到了部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主。
格芯（GlobalFoundries）营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。
联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。
中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献，但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。
该机构表示，第六至第十名最大变动有三：第一，力积电（PSMC）受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名。
第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。
第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，故下跌至第十名。
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