❶新加坡初创企业将向意大利芯片工厂投资32亿欧元
意大利企业与“意大利制造”部长阿道夫·乌尔索在3月11日表示，新加坡半导体初创公司Silicon Box将在意大利投资32亿欧元，在意大利北部建造一座芯片工厂。（财联社）
❷龙芯中科：2K3000计划在今年上半年交付流片
龙芯中科3月11日在投资者互动平台表示，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。并计划在今年上半年交付流片。在此基础上，后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，研制专用GPGPU芯片。目前LG200已完成结构设计和前期的物理设计评估，配套的驱动程序原型也已就绪，正在展开全面验证。（集微网）
❸广州增芯项目进入调试投产准备阶段 一期一阶段可年产24万片12英寸晶圆
近日，广州增芯科技有限公司，将光刻机设备运入厂房，并顺利进入调试投产准备阶段。据悉，增芯项目是省、市重点项目，一期总投资70亿元，打造了国内第一条12英寸智能传感器（MEMS）及特色工艺生产线，对广东集成电路产业发展意义重大。预计项目一期一阶段建成后，将具备年产24万片12英寸晶圆的生产能力，产品将主要应用于新能源智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等领域。(21世纪经济报道)
❹纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1据纳芯微官微消息，纳芯微宣布推出基于其自研创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC（信号改善功能，Signal Improvement Capability）NCA1462-Q1。相比当前主流的CAN FD车载通信方案，NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微专利的振铃抑制功能，即使在星型网络多节点连接的情况下，NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量。（财联社）❶泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC泰凌微电子宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用，包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户提供样品。（集微网）近日，LG宣布正在与高通合作，为下一代电动汽车开发先进的电池管理系统（BMS）诊断解决方案。通过此次合作，LG新能源计划将其BMS诊断软件与高通Snapdragon数字机箱的特定功能集成，开发更复杂的BMS解决方案。LG新能源与高通合作开发电动汽车的BMS诊断解决方案，展现了在汽车电动化领域的前沿技术合作。这一合作有望推动电动汽车的智能化与性能提升，为未来的汽车电池管理系统带来更高水平的技术标准。LG新能源与高通的结合将加速电动汽车领域的创新，为环保和可持续出行作出更大贡献。（每经网）近日，汤森路透首席执行官史蒂夫·哈斯克（Steve Hasker）表示，汤森路透将斥资80亿美元用于人工智能领域的收购和投资。哈斯克称，汤森路透拥有“巨大的资金实力”，可以在人工智能驱动的专业服务和信息领域进行扩张，汤森路透计划出售其在伦敦证券交易所集团持有的其余股份。（财联社）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
