一种新型EMC接地手段

一背景

三SMT导电硅橡胶衬垫产品

SMT导电硅橡胶可通过 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有优异弹性和导电性。用于 EMI或者接地的导电终端，也可以作为机械缓冲垫，不像金属弹片容易折断、弹性形变，适用于PCB任何位置上。其优势在于优异弹性和回弹性，使其在压缩情况下还拥有优异的导电性。产品内部填充体为硅胶，外层为金属镀层薄膜，表面光滑。

基本参数（见下图）

压缩效果（参数见下图）：

可靠性测试（参数见下图）：

推荐焊盘温度（参数见下图）：

尺寸与焊盘（参数见下图）：

高速率、高密度、多结构汽车零部件产品，对于EMC的性能要求非常高。而SMT导电硅橡胶衬垫的出现，很好的解决了屏蔽接地中的电气导电性能最要的一环。可以有效降低接地回路的寄生参数、减小接地电位差、提高EMC性能。在我司近期的实践运用中效果显著，实现在整改手段到实际改版的零沟通，即插即用，最大程度节省客户时间。时间线上的对比，不停迭代的接地手段，SMT导电硅橡胶衬垫是市面上最理想、最好效果的接地手段之一，同时兼顾客户的切片需求，是一款十分成熟、具有代表的接地手段器件。