一背景
在日趋复杂的电磁环境中，技术高速发展、功能需求上涨、产品高度集成。对应EMC整改难度加大，本质虽不变，手段但有限。其中通过研发新型EMC解决方案器件，是解决EMC刚需问题、瓶颈问题最好的手段之一。
常见的三大整改手段：屏蔽、接地、滤波，其中在高速信号上的处理，滤波手段略显疲态，成本高昂的屏蔽手段也是基于接地环路的质量而言，让我们把目光看向一种新型接地手段-----SMT导电硅胶衬垫。
二常见接地手段的导电衬垫产品
我们在整改中常见的接地手段比较多，大多满足整改时的即用性，可操作性。如导电泡棉。结合产品生产需求，大致分为贴片类型和易粘贴两种，而需要人工粘贴的产品不利于生产。贴片类型的器件如：SMT导电泡棉、SMT金属弹片等等，都有着不同的优缺点。
有没有一款接地器件具备多个优点呢？
答案是肯定的——SMT导电硅橡胶衬垫。我们看一下常见接地手段与SMT导电硅橡胶衬垫对比。
SMT 导电硅橡胶衬垫与其他常见接地器件有着明显优势，弥补其他接地类型器件劣势的同时，还能够更好的各种满足实际情况的接地需求。
三SMT导电硅橡胶衬垫产品
SMT导电硅橡胶可通过 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有优异弹性和导电性。用于 EMI或者接地的导电终端，也可以作为机械缓冲垫，不像金属弹片容易折断、弹性形变，适用于PCB任何位置上。其优势在于优异弹性和回弹性，使其在压缩情况下还拥有优异的导电性。产品内部填充体为硅胶，外层为金属镀层薄膜，表面光滑。
四产品参数
基本参数（见下图）
压缩效果（参数见下图）：
可靠性测试（参数见下图）：
推荐焊盘温度（参数见下图）：
尺寸与焊盘（参数见下图）：
五产品应用
六总结
高速率、高密度、多结构汽车零部件产品，对于EMC的性能要求非常高。而SMT导电硅橡胶衬垫的出现，很好的解决了屏蔽接地中的电气导电性能最要的一环。可以有效降低接地回路的寄生参数、减小接地电位差、提高EMC性能。在我司近期的实践运用中效果显著，实现在整改手段到实际改版的零沟通，即插即用，最大程度节省客户时间。时间线上的对比，不停迭代的接地手段，SMT导电硅橡胶衬垫是市面上最理想、最好效果的接地手段之一，同时兼顾客户的切片需求，是一款十分成熟、具有代表的接地手段器件。
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