3月7日，日本NGK（碍子）公司宣布将投资50亿日元（约合人民币2.44亿元）扩大绝缘散热电路板（以氮化硅基板进行金属化和蚀刻）生产能力的决定，在2026年提高到目前水平的2.5倍左右。
由于（SiC）功率半导体越来越多地被采用，就要求该系统在大功率的高温环境下也能稳定运行，氮化硅绝缘散热电路板以高导热和高机械强度而在目前用于控制电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）电机的逆变器，实现高可靠性和优异的散热特性。
如上图所示，NGK拥有的自主接合（活性金属钎焊AMB）技术，可以让氮化硅陶瓷基板和铜板之间的键合层具有仅为几微米或更小的超薄结构。这大大降低了粘合层热阻和内部变形的影响，实现了高可靠性和优异的散热特性。另外，对于常规氧化铝陶瓷基板，NGK采用直接铜接合（DCB）技术接合。
NGK在散热电路板生产中主要负责前序接合（将陶瓷基板与铜板热压或胶粘），以及后序蚀刻、电镀等加工。本次投资包括对本土山口工厂和马来西亚槟城工厂增设生产设施，从目前的约100000台增加到约250000台。NGK还表示正在考虑建设欧洲生产基地，加强对欧洲市场的供应体系，为未来需求的进一步增长做好准备。
全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场发展综述
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
联系我们
商务合作：
马女士 Ms. Ceres
TEL：（+86）137-7604-9049
Email：CeresMa@cinno.com.cn
CINNO 公众号矩阵
更多商务合作，欢迎与小编联络！
扫码请备注：姓名+公司+职位
我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！
CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十二年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。
