3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司正式启动高端载板项目(一期)奠基仪式。科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(以下简称“科睿斯”)于2023年1月18日在浙江省东阳市注册成立,规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地,占地共200亩,总投资超50亿元人民币。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。据报道,一期项目总投资24.12亿元,总用地面积8万平方米,总建筑面积102408平方米。项目投用后,解决国内“一板难求”的现状,实现ABF载板国产替代化,打造国内FCBGA(ABF)高端载板生产示范基地。项目达产后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力,利税52870万元,新增就业1351人。建设起止年限为2024-2026年。资料显示,科睿斯是一家专注于高端封装基板FCBGA的企业,致力于成为全球领先的FCBGA智能制造企业,为客户提供卓越的半导体高端基板解决方案。在技术优势及时优势方面,科睿斯掌握SAP生产技术和独特设计平台,具备多尺寸、高层ABF载板量产能力。
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