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千星奖评选开始报名啦~
2024年04月19-20日 | 中国·南京
EVH2024
第六届800V高速电驱动
及功率半导体峰会
EVH2024新能源电驱动协同·融合·创新年会
800V碳化硅部分议题（更新中...）
中国汽车工业经济运行情况
陈士华
中国汽车工业协会 副秘书长
高性能稀土永磁新材料研究进展
李卫
中国工程院院士
中国科学院宁波材料研究所钢研总院
稀土永磁材料联合研究中心主任
电机气隙磁场调制理论及其应用方法
程明
博士，教授、博士生导师
东南大学首席教授、博士生导师
IEEE Fellow，IET Fellow
圆桌: 新能源汽车驱动系统的
发展及前景
温旭辉
中国科学院电工研究所主任研究员
博士生导师、SAE和IEEE会员
长安双电数智电驱动系统开发
蒋平
重庆长安汽车股份有限公司
新动力研究院副总经理
EB549自粘结铁心的特点与
新能源汽车的应用
宋红杰
宁波鸿达董事长/高工
2023年度红旗电驱技术路线
王斯博
中国一汽研发总院新能源开发院
电机电驱动开发部部长
电驱产线开发的前沿技术
赞助商
半导体助力汽车电动化
王丽雯
英飞凌科技(中国) 汽车电子事业部高级总监
新能源汽车电气化开发重点及难点
曹红飞
上海EVK电机 联合创始人
总工程师
SiC MOSFET器件技术现状及
产品开发进展
黄润华
中国电子科技集团公司第五十五研究所副主任设计师
碳化硅封装技术剖析
周劲
罗姆半导体（上海）有限公司 技术中心副总经理
SiC功率模块在新能源汽车中的应用
郑刚
芯聚能 销售与市场部副总裁
特种聚合物在高压电驱动系统中的
创新应用
潘禹
苏威（上海）有限公司大中华区市场经理
圆桌会议：半导体开发过程讨论
雷光寅
复旦大学研究员
清纯半导体(宁波)有限公司首席科学家
东风“马赫E”电驱动系统发展简介
张经纬
东风汽车公司研发总院 电驱动设计总师
车规级功率半导体特色封装
与先进工艺
供应商总经理
SiC功率器件技术发展、极限与挑战
李诚瞻
株洲中车时代半导体 研发中心副主任
新能源汽车SiC芯片封装与
电驱系统集成技术
刘朝辉
英国谢菲尔德大学博士
现任国家新能源汽车技术创新中心总师
动力系统业务单元负责人
SIC应用整体解决方案
功率半导体开发最新进展
周翔
恩智浦 电气化整体产品线总监
800V电气化时代的大数据开发现况
徐皞
汇川联合动力 预研技术总工
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联系人：张晚晚
电话：13671990811
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