近日，美国国会助理表示，美国政府计划对英特尔补贴35亿美元，以生产军用先进半导体，该预算将编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出方案中。据悉，这笔资金将为期三年，来自于总金额390亿美元的《芯片和科学法案》。
2022年7月27日，美国总统拜登签署通过了《芯片和科学方案》，使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴。在527亿美元的补贴资金当中，将有390亿美元的直接补贴资金被用于补贴芯片制造业，其中370亿美元都将被用于补贴先进制程晶圆厂的兴建，旨在重振美国的半导体制造业，建立独立的半导体供应生态系统。
而包括台积电、三星等半导体大厂随后都纷纷宣布在美国建厂，毫无疑问美国政府承诺提供的补贴是主要推动因素之一。但美国政府画的这个大饼，似乎并不容易吃到。截至目前，美国政府为英特尔提供的这笔补贴是第四笔补贴，也是目前为止最大的一笔补贴。
此前，美商务部对外还发放了三笔补贴，但补贴金额都不是很大。一笔给予英国下属的军工企业BAE系统公司，补贴额为3500万美元，用以生产战斗机芯片；一笔给美国的微芯科技，补贴金额为1.62亿美元，以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力；还有一家获得补贴的是美国的格芯，补贴金额为15亿美元。
目前，在想要获取美国芯片补贴等待名单上的公司名还有很长，这其中也包括之前的台积电和三星。美国商务部长吉娜·雷蒙多近日就表示：“美国商务部目前已经收到了600多份补贴申请的意向书，申请补贴的总额已经超过了700亿美元，然而现实情况是，绝大多数表达意向的人都不会获得资金——包括许多优秀公司提出的强有力的建议。该计划的目的绝不是为半导体行业提供其所需的每一美元，而是为半导体行业提供所需的每一美元，就是为了我们的国家安全目标进行有针对性的投资。”
如果观察上述这些已经获得补贴的企业，他们有一个共同点，那就是他们都是为美国的军工和制造业服务。
而台积电和三星在美国建设的晶圆厂既不是生产目前最先进的制程技术，也不能为美国的军工业直接进行服务（美国应该也不会让他们制造军工产品），这可能也是他们迟迟不能获得补贴的原因之一。
另外，英特尔CEO在当初争夺美国芯片补贴时就曾表示，“不应该将大部分芯片补贴留给三星和台积电这些外来且不被信任的企业。”虽然，很多人当时可能觉得这样的言论是没有根据的，毕竟当时台积电和三星都是美国政府极力想要拉拢的企业，不是内人也不是盟友。但在台积电和三星在美国建厂后，补贴却迟迟不下来，而且已经发放的补贴又是带有强烈偏向的，他们还是被当成了‘外人’，这也为后续申请补贴的企业提了一个醒。
而正因为迟迟无法获得美国政府的补贴，有业界分析称台积电董事长刘德音此前宣布2024年退休就是为美国建厂不顺利而担责。
2021年，台积电开始在美国亚利桑那州开始建厂，一开始的投资总额为120亿美元，生产5nm芯片，预计今年投产，后又将投资额加码至400亿美元。但台积电的美国厂建设一直不顺，传出各种变数，包括建厂进度不顺，与当地工会闹不和，人才不足等问题，目前其量产时间已经一推再推。可以说，台积电已经深陷这个“泥潭”中，处于进退两难的境地。而这样的局面，是需要有人担责的，刘德音难辞其咎。
另一大厂三星也在补贴问题上没有得到美国方面的回应。为此，今年年初三星电子社长曾亲赴美国协商补贴事宜，但至今没有得到具体的方案。迟迟未收到的补贴也让三星电子延迟了其在美国得克萨斯州泰勒新工厂的量产时间。
台积电和三星这样的大厂都面临这样的境地，那些规模更小的“外来”公司和项目想要获得补贴可想而知难度肯定更大。美国政府在芯片法案公布伊始给出的“甜言蜜语”，可能最后将是“肥水不流外人田”，补贴都给了自家人。
而为了再次激励那些还没有吃到大饼的企业，近期，吉娜·雷蒙多在英特尔在加州圣荷西举办的首次晶圆代工上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》。大饼是越画越大，但不知道是不是空心的。
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