本期，新浪财经带您走进北京赛微电子股份有限公司（证券简称：赛微电子；证券代码：300456.SZ）。
赛微电子以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、光刻机巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
赛微电子 “质量回报双提升”行动方案摘要：
（1）赛微电子是全球领先、国际化运营的高端MEMS晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。
（2）赛微电子MEMS业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司及子公司MEMS业务的积累沉淀超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司Silex Microsystems（以下简称“瑞典Silex”）均位居第一，在2022年全球MEMS厂商综合排名中居第26位。
（3）截至2023年6月末，赛微电子已注册集成电路商标24件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权21项，各项集成电路国际/国内专利132项；正在申请的集成电路国际/国内专利90项。
（4）赛微电子半导体业务持续保持了较高的研发强度，2020-2022年及2023年上半年，公司研发费用分别高达1.95亿元、2.66亿元、3.46亿元、1.76亿元，占营业收入的比重分别高达25.54%、28.69%、44.01%、44.28%。
赛微电子“质量回报双提升”行动方案全文：
为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，为扎实提升公司质量和投资价值，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者，特制定“质量回报双提升”行动方案，具体举措如下：
一、聚焦主业发展，打造国际化经营的知名半导体制造领先企业
公司MEMS业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司及子公司MEMS业务的积累沉淀超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex均位居第一，在2022年全球MEMS厂商综合排名中居第26位。公司一直在努力推动旗下MEMS业务资源的融合，由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司统筹公司MEMS业务资源；北京8英寸MEMS国际代工线已建成运营，公司在瑞典斯德哥尔摩和中国北京拥有业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线，且均可以提供标准化规模产能，有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务；同时公司一直在积极推动境内外产线的产能及良率爬坡，继续扩大公司MEMS业务的竞争优势，继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。
公司历经数年剥离了其他业务，聚焦MEMS业务发展，目前已在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领先企业。
二、坚持自主研发，掌握核心技术
公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，持续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和模块，持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器、射频谐振器、微振镜、超声波换能器、微流控、气体、压力、温湿度、红外、硅光子（含OCS）、振荡器等各型/新型MEMS器件的生产制造工艺，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至2023年6月末，公司已注册集成电路商标24件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权21项，各项集成电路国际/国内专利132项；正在申请的集成电路国际/国内专利90项。
在近两年，公司半导体业务持续保持了较高的研发强度，2020-2022年及2023年上半年，公司研发费用分别高达1.95亿元、2.66亿元、3.46亿元、1.76亿元，占营业收入的比重分别高达25.54%、28.69%、44.01%、44.28%。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验。未来，公司将继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，努力实现在MEMS主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。
三、夯实公司治理，实现高质量发展
公司治理是企业高质量发展的重要环节，公司将不断夯实公司治理基础，健全内部控制制度，促进“三会一层”归位尽责，持续提升规范运作水平。规范公司及股东的权利义务，防止滥用股东权利、管理层优势地位损害中小投资者权益，切实保护中小投资者合法权益。
公司将不断健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度，持续深入开展治理活动，提升公司法人治理水平，为公司股东合法权益的保护提供有力保障。公司管理层将进一步提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。
四、加强投资者沟通，提升信息披露质量
公司一直高度重视投资者关系管理工作，持续加强投资者关系管理，拓宽投资者参与公司治理的渠道，通过上市公司公告、股东大会、业绩说明会、投资者现场调研、深交所“互动易”平台、投资者电话等诸多渠道，积极与投资者进行沟通交流，为各类投资者主体参与重大事项决策创造便利，提升投资者对公司的了解，增强投资者的话语权和获得感。
公司始终、且未来将进一步严格遵守相关法律法规的规定履行信息披露义务，坚持以投资者需求为导向的信息披露理念，向投资者披露对投资决策有价值的信息，强化行业竞争、公司业务、风险因素等关键信息披露，减少冗余信息披露，更好地传达公司的投资价值，增强投资者对公司的认同感，树立市场信心。
五、重视股东回报，共享发展成果
公司高度重视对投资者的合理投资回报，在尊重自身所处产业经营发展规律的同时，牢固树立回报股东意识，在公司章程中明确规定了利润分配政策，并结合公司实际情况，多次制定了《未来三年股东回报规划》。公司自上市以来多次进行现金分红，除现金分红外，还通过以资本公积金转增股份形式与投资者共享公司发展成果。
未来，公司将努力推动企业高质量发展，严格执行股东回报规划及利润分配政策，根据公司所处发展阶段，统筹业绩增长与股东回报的动态平衡。从长远视角出发，随着公司业务结构的持续完善和优化，核心竞争力的持续提升，公司将不断提升股东回报水平，构建长期、稳定、可持续的股东价值回报机制，以持续增强广大投资者的获得感。
