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ST｜APEC2024演讲：用于储能和充电的7kW双向AC/DC

碳化硅芯观察 2024-03-07 20:54
玄铁处理器集智能、安全、端云一体芯片架构 TOLG 技术采用超紧凑的海鸥翼式引脚设计

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本文是ST的专家在2月25日-2月29日在美国加州长滩举办的APEC(Applied Power Electronics Conference)电力电子行业会议上的演讲资料，本文介绍了ST具有高峰值效率和功率密度的基于全 SiC 的双向单相 PFC + DC/DC 转换器-STEVAL-7BIDIRCB ，其中采用了HU3PAK 封装的 STM32G4、STGAP2SiC 和第 3 代 SiC MOSFET。

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