据知情人士透露，美国政府正在向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求进一步收紧对中国获取半导体技术的限制，这一有争议的举措在一些国家引起了抵制。
不愿透露姓名的知情人士表示，拜登政府的最新举措旨在填补过去两年实施的出口管制漏洞，并限制中国在发展国内芯片能力方面取得的进展。 例如，知情人士称，美国正在敦促荷兰阻止 ASML Holding NV 为中国客户在今年设备销售限制实施之前购买的敏感芯片制造设备提供服务和维修。
他们表示，美国还希望日本公司限制向中国出口对芯片制造至关重要的专用化学品，包括光刻胶。 日本是光刻胶领域的几家领先企业的所在地，其中包括 JSR Corp. 和 Shin-Etsu Chemical Co.。
一些知情人士表示，东京和海牙对华盛顿的最新举措反应冷淡，称他们希望在考虑采取更严格的措施之前评估当前限制措施的影响。 据一位知情人士透露，美国商务部官员上个月在东京举行的出口管制会议上提出了这个问题。
ASML、荷兰贸易部和日本经济产业省的代表拒绝置评。 在华盛顿，国家安全委员会和美国商务部也拒绝发表评论。
自2022年以来，拜登政府一直瞄准中国半导体行业，对先进芯片制造机器和用于开发人工智能的精密芯片的出口实施全面控制。 日本和荷兰这两个开发芯片制造设备的主要国家去年也加入了美国的行列。
但漏洞仍然存在，特别是日本和荷兰工程师继续进行一些设备维修的能力，以及半导体制造设备所用备件的流动。
去年八月，当中国华为技术有限公司推出一款采用国产芯片的智能手机时，美国官员感到震惊，该芯片比美国试图阻止这个亚洲国家进步的技术领先了一代人以上。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 誓言在华为取得突破后将采取“尽可能最强硬”的行动，而共和党议员则呼吁完全阻止华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际获取美国技术。
美国最新的举措包括收紧现有限制。 一位知情人士称，ASML 需要获得许可证才能在中国维修和修理受限制的设备，但荷兰的审批有些宽松。 这位人士表示，美国希望荷兰采取更严格的措施。
美国还希望吸引更多国家加入其出口管制封锁。 知情人士称，拜登政府正试图让德国和韩国加入一项已经包括日本和荷兰的协议，因为这四个国家都是半导体供应链中关键公司的所在地。
对于德国来说，关键参与者之一是 Carl Zeiss AG，这是一家专业玻璃制造商，为 ASML 提供先进芯片生产所需的光学元件。 知情人士称，美国希望德国让蔡司停止向中国运送此类零部件。
知情人士称，荷兰官员还希望德国加入出口管制组织，拜登政府正在推动在 6 月的七国集团峰会之前达成协议。 据该人士透露，柏林去年曾考虑是否限制向中国出口芯片化学品，但计划于四月访华的德国总理奥拉夫·肖尔茨尚未就此问题表明立场。 与此同时，肖尔茨的副手罗伯特·哈贝克本周正在访问美国，并将在访问期间会见雷蒙多。
此外，鉴于韩国在芯片生产和芯片制造设备零部件供应方面的领先地位，美国已与韩国就芯片出口管制问题进行了谈判。 据一些知情人士透露，去年美国官员要求首尔官员加入该多边组织后，两国于二月启动了结构性对话。
