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在科技日新月异的时代，芯片技术一直是引领创新的关键。英特尔公司计划在德国建设两座巨大的晶圆厂，预计于2027年末投产。这一举措引起了业界广泛关注，不仅为德国带来巨大的经济效益，同时也意味着芯片技术的新一轮飞跃。
随着台积电和英特尔在欧洲（德国）建立起芯片生产基地，欧洲在下一个五年也会建立起自己的芯片生产基地。
这两座晶圆厂，分别命名为Fab 29.1和Fab 29.2，将占地约81,000平方米，总长达530米，宽153米。这两个庞大的三层建筑将成为世界上最先进的晶圆厂之一，容纳一系列高端的生产设备，用于制造有史以来设计最复杂的芯片。值得一提的是，这两座晶圆厂将采用英特尔的14A（1.4nm）和10A（1nm）工艺节点，这代表着超越了目前技术水平的突破。这种特殊的工艺技术将使得这些晶圆厂能够生产出更为先进和高性能的芯片，推动了整个芯片技术的发展。从计划图纸中可以看出，这两个晶圆厂不仅仅是建筑规模庞大，而且在设备方面也将达到世界领先水平。其中，第二层高6.5米将容纳晶圆厂设备，包括低数值孔径和高数值孔径极紫外（EUV）光刻工具。其他楼层则将专门为机器提供水、电和化学品等基本资源。在技术上，英特尔计划使用ASML型号的第一代支持High-NA的生产节点，采用4-9个High-NA EUV曝光，总共20-30个EUV曝光。这将为英特尔提供大量先进的晶圆厂工具，推动芯片制造的创新和提速。英特尔在这一项目中体现了对可持续发展的高度关注。Fab 29将通过自己的变电站连接到380 kV高压线路，同时计划使用电池存储系统代替传统的柴油发电机作为应急电源，英特尔对环境友好和可持续发展的承诺，为全球高科技行业树立了榜样。这座新建道路将以计算先驱Ada Lovelace Chaussee的名字命名，这个名字巧妙地连接了计算机科学的过去和未来。正如Nvidia现有游戏GPU架构以Ada Lovelace命名一样，这也是对科技创新传承的一种致敬。英特尔在德国建设芯片工厂的计划将为全球科技行业带来新的突破和机遇，为下一代芯片技术的发展铺平了道路。
