前 言 .........................................................41 范围.........................................................61.1 范围 ........................... ......................61.2 简介 .............................. ......................61.3 关键词 ........................... .......................62 规范性引用文件...............................................63 术语和定义...................................................64 文件优先顺序.................................................75 材料要求.....................................................75.1 板材 ................................ ....................75.2 铜箔 ................................ ....................75.3 金属镀层 .................................................86 尺寸要求.....................................................86.1 板材厚度要求及公差 ........................................86.1.1 芯层厚度要求及公差 .................. ...................86.1.2 积层厚度要求及公差 ................. ....................86.2 导线公差 ..................................................86.3 孔径公差 ..................................................86.4 微孔孔位 ..................................................97 结构完整性要求..............................................9 7.1 镀层完整性 ................................................97.2 介质完整性 ................................................9
7.3 微孔形貌 ..................................................9
7.4 积层被蚀厚度要求 ........................................10
7.5 埋孔塞孔要求 ............................................10
8 其他测试要求................................................10
8.1 附着力测试 ............................. ................10
9 电气性能....................................................11
9.1 电路 ...................................................11
9.2 介质耐电压 ...............................................11
10 环境要求...................................................11
10.1 湿热和绝缘电阻试验......................................11
10.2 热冲击（Thermal shock）试验.............................11
11 特殊要求...................................................11
12 重要说明................................................11
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。 微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。 链接：https://pan.baidu.com/s/1O9UulfyCSDcNb7SOUi7lwQ?pwd=qxcc
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