趁着周末得空，也有意愿，赶紧把之前一直想写的这个主题完成了。
湿度敏感性等级，相信大部分人还是比较陌生的。
湿度敏感性等级：MSL，Moisture sensitivity level
之所以有这个等级，大概是因为以下原因：
目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件.
通常封装完的元件在一般的环境下会吸收湿气。
如果由于气候原因、长时间存放、存放不妥当等，导致封装受潮了，则封装内部的水分会由于回流焊接加热时而发生汽化膨胀，从而可能导致封装内部的界面剥离或破裂，进而导致封装内的配线断路或者降低信赖度，一般称为〝爆米花〞现象。
注意：SMD比通孔组件更容易发生这种现象, 因为它们在回流焊时暴露在更高的温度中. 原因在于焊接作业一定要发生在与SMD组件同一面的板面上. 对于通孔组件, 焊接作业发生在板的下面, 从而将组件遮蔽隔离了热锡料. 采用插入焊或"pin浸锡" 制程的通孔组件可能也会遇到发生在SMT组件的现象 -由湿气诱发的不良.
下图是IPCJEDEC J-STD-020D.1 对湿敏等级的划分：
分别是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，从下图中可看出，等级数字越大，越容易吸湿。
业内的做法：
烘焙处理
指达到需要烘焙处理状态的元器件，在焊接安装之前，按照规定的条件在烘烤箱中进行特定时间段的烘焙干燥。
需要烘焙处理的状态：
打开防潮包装时，与产品一起包装的指示卡颜色提示吸潮了
下面是IPC/JEDEC J-STD-033对烘烤条件的规定：
针对零件生产厂商，经销商出零件的烘烤条件规定：
针对用户端使用零件的烘烤条件规定：
好了，以上就是今天要分享的内容，看完后每位工程师可以自检下是否有此流程，最好建立个元器件MSL库，方便贴片厂使用。
也希望喜欢本公众号的多点赞，多分享，本公众号不定时更新，谢谢！
术语：
车间寿命（floor life） - 从将组件取出防湿袋到干燥储存或烘干再到回流焊所允许的时间段.
RH（relative humidity）：相对湿度
MBB（Moisture Barrier Bag）：真空包装
