❶长电科技：子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权
据悉长电科技公告称，全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。标的公司的经营活动和产品范围符合公司的战略和产品规划，本次交易完成之后，公司将进一步有效配置资源，扩大相关产品的市场份额。（36氪）
❷宝马集团在泰国启动高压电池组装厂建设
近日，宝马集团宣布启动在泰国的电池组装工厂建设，宝马集团为该项目投资超过16亿泰铢（约合4200万欧元），其中近14亿泰铢将用于购买最先进的设备和系统。据了解，宝马集团计划从明年下半年开始，在泰国生产纯电动汽车。（北京商报）
❸新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计
新思科技近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工工艺优化的接口IP，双方客户可以放心地使用先进的英特尔代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel 18A工艺开发的全方位IP组合，新思科技能够更好地帮助开发者加速先进的高性能设计。（每经网）
❹国芯科技：在研高端MCU、SoC产品将于今年上市近日，国芯科技表示，公司今年还将有更多在研的高端产品MCU、SoC推出面向市场。据介绍，目前在研的重要产品包括多核高性能汽车电子MCU（用于高端的动力控制和域控制等）CCFC3012PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无刷电机控制CBC2100B和NFC射频收发CN7160芯片等。值得一提的是，正在开发的CCFC3009PT芯片是面向辅助驾驶领域和滑板底盘应用而设计开发的MCU芯片，采用高性能RSIC-V架构（6个主核+4个锁步核），算力更高可达到6000DMIPS以上。（集微网）❶全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆已于近日下线九峰山实验室近日宣布，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆已于近日下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造。此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发，将尽快实现产业商用。（科创版日报）❷日本初创公司开发功率半导体生产新材料 成本降低75%近日，一家在东京大学成立的公司Gaianixx开发了一种称为“中间膜”的材料，用于生产调节电压和电流的功率半导体。通过在廉价的硅基板上层叠碳化硅 （SiC）等材料，预计这将使功率半导体的制造成本降低约 75%。这可能会推动电动汽车和其他高性能汽车的发展。（科创板日报）❸全面碾压GPT-4！OpenAI竞争对手Anthropic官宣Claude 3大模型由谷歌和亚马逊支持的AI初创公司Anthropic于当地时间3月4日发布Claude 3模型家族。分别为Claude 3 Opus、Sonnet和Haiku，名称暗示了每种型号的能力，其中Opus是最强大的，Haiku是市场上最快、最具成本效益的模型。该公司表示，在各种基准测试中，Claude 3对复杂任务表现出接近人类的理解能力，是当前最强大的大模型之一。而Claude 3 Opus在各种基准测试中表现优于OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini 1.0 Ultra，比如在知识水平、演绎推理和基础数学等方面。（财联社）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
