又一起！外资半导体封测厂“出走”，长电科技接盘！大陆还剩多少外资封测厂？

昨天（3月4日），国产第一封测大厂——长电科技发布公告，称长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟半导体）80%股权，收购金额为6.24亿美元。

据了解，晟碟半导体2006年成立于上海，母公司为美国的西部数据，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块，SD、 MicroSD 存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”，也是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。

我们知道，国产半导体产业中，封装测试发展得最早，也是发展得最快的。几十年来，大陆境内外资、内资封测企业林立，成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，在这一领域的话语权不断增强。

在2023全球封测大厂中，中国大陆占据了4席，分别是长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测WiseRoad，其占据全球市场份额为25.83%。

作为大陆封测一哥，全球第三的长电科技，占据全球一成以上的市场份额；但相比2022年无论营收还是市场份额都呈下跌趋势。

在2024全球半导体复苏不确定的情况下，长电科技再次祭出了收购的大旗；而此次收购的晟碟半导体源自于西部数据，我们都知道西部数据是全球存储大厂；这也正好补强长电科技在存储封装上的不足。

根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND（非易失性随机存取存储器）闪存芯片规模约占40%，2021年到2027年的复合增长率为8%。

正如长电科技对于此次收购的评论：“本次交易完成之后，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。”

但值得特别警惕的是，近一年以来外资封测大厂“出走”事件发生不止一次。

如2023年6月，力成科技接连宣布将苏州力成70%股权出售给江波龙、西安力成出售给美光西安。

而规模更大的收购无疑是2023年底立讯精密收购Qorvo（威讯联合半导体）北京和山东德州的组装和测试厂。此次剥离后，Qorvo就只剩美国本土、哥斯达黎加和德国设有自建工厂了。

对于外资封测厂纷纷出走中国的主要原因，除了美国对于中国半导体产业打压以及地缘政治影响之外；飙叔认为，主要还是激烈的市场竞争。

一方面是中国大陆封测产业快速崛起，不仅在中低端分立器封装上具有很强的竞争力，而且在高端封测以及先进封装上也正在迎头赶上。如上所述全球封测10强中，中国大陆占据4个席位就是明证。

另一方面，也是由于中国大陆中低端封测企业扎堆，低端封测产能已经过剩；尤以低端的分立器件领域更为严重。因此，目前国内中低封测内卷严重，价格逐步拉低。

这是导致了外资封测厂无法继续立足，进而出走中国大陆的主要原因。当然，由于中国市场的庞大规模，实际撤离中国的外资封测厂还是少数。据集邦咨询数据，虽然最近几年有不少外资封装厂撤离中国，但中国大陆主要外资封测厂（未统计合资企业），主要分为生产自有产品的IDM厂商的封测厂（少部分也提供代工服务），以及委外代工的OSAT还有近80家外资封测厂。

但我们也不得不正视一个事实，那就是随着中国的产业升级，以及本土企业快速崛起、市场竞争更趋充分；中国大陆中低端产业链外流迁移将是一个长期且不可避免的趋势。